财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:7.98%
毛利率:42.04%
资产负债率:41.22%
净利润:1.2亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:7.7亿
经营现金流:8499.9万
股东权益:15.8亿
流动比率:1.93
速动比率:1.32
应收账款周转天数:50.2天
存货周转天数:342.9天
最新异动解析
(2026-03-02)
板块: 光通信
异动时间: 10:36:21
光模块+封装设备+AI+机器人
1、公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可,并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。网传公司预计3月中旬发布CPO前道贴装设备，下半年发布耦合设备，实现光模块后道+CPO前道全线布局。（未证实） 2、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。 3、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。 4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。 5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。