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板块: PCB
覆铜板(球形硅微粉)+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅+光伏
1、2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法。这是一种国内较为稀缺的产业化技术,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,产品涵盖消光剂、吸附剂、防锈颜料、开口剂等,广泛应用于涂料、油墨、塑料、光伏、医用等高端领域。公司光伏背板膜用二氧化硅提升耐候性,供货隆基、晶科能源。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 17.45% | 18.9亿 | 2亿 | 11.6亿 | 9.6亿 | 2.5亿 | -5701.5万 | -41.2万/分 |
| 2026-05-28 | -0.25% | 6.7亿 | -4786万 | 2.6亿 | 3.1亿 | -1634.7万 | -3151.3万 | 82.7万/分 |
| 2026-05-27 | -8.9% | 8.1亿 | -6427.8万 | 3.3亿 | 4亿 | -6924.8万 | 497万 | 19.5万/分 |
| 2026-05-26 | -1.59% | 8亿 | -1538.8万 | 3.1亿 | 3.3亿 | -1049.2万 | -489.7万 | 82.2万/分 |
| 2026-05-25 | -5.24% | 10.2亿 | 265.8万 | 4.1亿 | 4.1亿 | -5080.9万 | 5346.6万 | 840.2万/分 |
| 2026-05-22 | 12.94% | 11亿 | 4763.2万 | 4.6亿 | 4.1亿 | 4401.7万 | 361.5万 | -256.5万/分 |
| 2026-05-21 | -10.02% | 9亿 | -8589.5万 | 3.4亿 | 4.2亿 | -7819.5万 | -770万 | -372.7万/分 |
| 2026-05-20 | 10.6% | 10.2亿 | 2753.3万 | 4.8亿 | 4.6亿 | 5498.8万 | -2745.5万 | 148.1万/分 |
| 2026-05-19 | 2.64% | 5.7亿 | 4580.9万 | 2.4亿 | 1.9亿 | 2831.3万 | 1749.5万 | 961.6万/分 |
| 2026-05-18 | -1.29% | 6.1亿 | -4600.7万 | 2.2亿 | 2.7亿 | -1053.9万 | -3546.8万 | -121万/分 |