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板块: PCB板
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球形硅微粉+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅+光伏
1、公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法。这是一种国内较为稀缺的产业化技术,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,产品涵盖消光剂、吸附剂、防锈颜料、开口剂等,广泛应用于涂料、油墨、塑料、光伏、医用等高端领域。公司光伏背板膜用二氧化硅提升耐候性,供货隆基、晶科能源。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -2.38% | 6.4亿 | 4210.9万 | 2.1亿 | 1.7亿 | 2343.3万 | 1867.6万 | 377.4万/分 |
| 2026-04-14 | -5.55% | 8.3亿 | -7177.6万 | 2.4亿 | 3.1亿 | -2202.9万 | -4974.7万 | 169.2万/分 |
| 2026-04-13 | 14.26% | 10.5亿 | 113.8万 | 3.4亿 | 3.4亿 | 933.5万 | -819.7万 | 73.6万/分 |
| 2026-04-10 | 1.54% | 8.3亿 | 6278.3万 | 3.2亿 | 2.6亿 | 1494.1万 | 4784.2万 | 917.4万/分 |
| 2026-04-09 | -0.57% | 6.1亿 | -229.1万 | 2亿 | 2.1亿 | 489.3万 | -718.3万 | 272.2万/分 |
| 2026-04-08 | -1.28% | 9.5亿 | 3232.4万 | 3.6亿 | 3.3亿 | -2956.1万 | 6188.5万 | -433.3万/分 |
| 2026-04-07 | 20.0% | 6亿 | 6611.1万 | 3.4亿 | 2.8亿 | 9989.1万 | -3378万 | 99.4万/分 |
| 2026-04-02 | -5.76% | 4.5亿 | -4428.8万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -2034万 | -2394.8万 | -40.6万/分 |
| 2026-04-01 | 9.44% | 7.6亿 | -1525.1万 | 2.9亿 | 3.1亿 | 1267.3万 | -2792.4万 | -234.4万/分 |
| 2026-03-31 | -6.24% | 4.8亿 | -4216.9万 | 1.2亿 | 1.7亿 | -1674.9万 | -2541.9万 | -277.3万/分 |