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板块: PCB
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AI 精简
球形硅微粉+M9覆铜板+收购辉迈
近期机构研报称大客户催单较紧、化学法硅微粉H2有望大规模放量并存在通胀可能;公司为A股唯一化学法球形硅微粉产业化上市公司,拟收购江苏辉迈切入M9级覆铜板及HBM封装材料。部分逻辑待核实。
原文
覆铜板(球形硅微粉)+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅
1、2026年6月12日机构研报,近期大客户催单较紧,供货略显涨价态势,H2意味化学法硅微粉大规模放量,关注化学法硅微粉通胀的可能性。2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.96% | 7.6亿 | 444.2万 | 2.5亿 | 2.5亿 | 1109万 | -664.8万 | 333.9万/分 |
| 2026-08-31 | -1.01% | 8.3亿 | -1807.1万 | 3亿 | 3.1亿 | -2868.2万 | 1061万 | 351万/分 |
| 2026-08-28 | -4.42% | 12亿 | -8633.2万 | 3.8亿 | 4.7亿 | -5038.8万 | -3594.4万 | -10.6万/分 |
| 2026-08-27 | 17.79% | 14.6亿 | 1.1亿 | 6.5亿 | 5.4亿 | 6696.9万 | 4538.9万 | 270.7万/分 |
| 2026-08-26 | 4.39% | 6.8亿 | 5482.3万 | 2.2亿 | 1.7亿 | 2455.3万 | 3027万 | 377.5万/分 |
| 2026-08-25 | 2.12% | 4.4亿 | 3199.6万 | 1.3亿 | 9824.1万 | 1401.9万 | 1797.6万 | 127.2万/分 |
| 2026-08-24 | -5.43% | 4.4亿 | -2470.5万 | 8689.4万 | 1.1亿 | -509.2万 | -1961.3万 | 67.1万/分 |
| 2026-08-21 | 3.01% | 5.6亿 | 2809.8万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 162.2万 | 2647.6万 | 51.1万/分 |
| 2026-08-20 | 0.41% | 4.4亿 | -426.7万 | 9460.8万 | 9887.5万 | 439.5万 | -866.2万 | 22.9万/分 |
| 2026-08-19 | -11.94% | 7.4亿 | -9045.5万 | 2.2亿 | 3.1亿 | -5359.5万 | -3686万 | -176.3万/分 |