芦苇复盘
上证指数

3966.09 / +1.34%

两市成交 2.68万亿 较昨日 -1201亿

301373 凌玮科技 8.0% 6.6亿 / 45.8亿

昨额: 5.4亿

昨换: 11.7%

昨板: 0板

L1 1.2万

今换: 13.98

偏离: -131.5

ROE 2.3

毛利 46.4

负债 8.3

利润 3828.1万

资金: 3188.4万 -2081.8万 -6383.7万 -7496.9万
[国产芯片] 纳米二氧化硅新材料的研发、生产、销售及技术方案提供,涂层助剂及其他原辅材料的销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:2.28%
毛利率:46.35%
资产负债率:8.28%
净利润:3828.1万
扣非净利润:3641万
营业总收入:1.5亿
经营现金流:2768.6万
股东权益:17亿
流动比率:8.12
速动比率:7.8
应收账款周转天数:57.8天
存货周转天数:50.5天
最新异动解析 (2026-06-15)

板块: PCB

异动时间: 14:33:21

AI 精简

球形硅微粉+M9覆铜板+收购辉迈

近期机构研报称大客户催单较紧、化学法硅微粉H2有望大规模放量并存在通胀可能;公司为A股唯一化学法球形硅微粉产业化上市公司,拟收购江苏辉迈切入M9级覆铜板及HBM封装材料。部分逻辑待核实。

原文

覆铜板(球形硅微粉)+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅

1、2026年6月12日机构研报,近期大客户催单较紧,供货略显涨价态势,H2意味化学法硅微粉大规模放量,关注化学法硅微粉通胀的可能性。2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -7496.9万
净流入天数: 2 / 10
最大流入: 3.3亿
最大流出: -1.3亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-14 8.0% 6.6亿 3188.4万 2.1亿 1.7亿 863.8万 2324.6万 145.5万/分
2026-07-13 -8.19% 5.4亿 -4860.3万 1.2亿 1.7亿 -987.1万 -3873.1万 -166万/分
2026-07-10 -4.04% 7.3亿 -410万 2.3亿 2.3亿 735万 -1145万 -90.7万/分
2026-07-09 7.23% 9.5亿 -229.3万 2.9亿 3亿 -3234.7万 3005.3万 -63.5万/分
2026-07-08 -6.31% 6.3亿 -4072.5万 1.6亿 2亿 -2746万 -1326.5万 -355.7万/分
2026-07-07 -7.84% 7.6亿 -1亿 2亿 3亿 -3020.2万 -7168.7万 -242.1万/分
2026-07-06 -3.26% 6.3亿 -5151.9万 1.6亿 2.1亿 -1126.3万 -4025.6万 -61.7万/分
2026-07-03 -5.27% 7.4亿 -1.3亿 1.9亿 3.2亿 -3606.6万 -8895万 -461.9万/分
2026-07-02 -11.34% 8.3亿 -6195.1万 2.6亿 3.3亿 -5117.9万 -1077.2万 -668.5万/分
2026-07-01 6.35% 13.9亿 3.3亿 6.9亿 3.6亿 1.9亿 1.4亿 283.3万/分
近期龙虎榜

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