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AI 精简
球形硅微粉+M9覆铜板+收购辉迈
近期机构研报称大客户催单较紧、化学法硅微粉H2有望大规模放量并存在通胀可能;公司为A股唯一化学法球形硅微粉产业化上市公司,拟收购江苏辉迈切入M9级覆铜板及HBM封装材料。部分逻辑待核实。
原文
覆铜板(球形硅微粉)+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅
1、2026年6月12日机构研报,近期大客户催单较紧,供货略显涨价态势,H2意味化学法硅微粉大规模放量,关注化学法硅微粉通胀的可能性。2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -0.63% | 6.4亿 | -3300.2万 | 1.7亿 | 2.1亿 | -865万 | -2435.2万 | -15.6万/分 |
| 2026-10-22 | -7.52% | 6.3亿 | -3760.7万 | 2亿 | 2.4亿 | -726.8万 | -3033.9万 | -102.9万/分 |
| 2026-10-21 | -2.46% | 5.9亿 | 2028.2万 | 2亿 | 1.8亿 | 1327.5万 | 700.8万 | 5.3万/分 |
| 2026-10-20 | 2.08% | 6.1亿 | 1416.9万 | 2.2亿 | 2.1亿 | -438万 | 1854.9万 | 383.7万/分 |
| 2026-10-19 | 0.24% | 6.5亿 | -930.6万 | 2亿 | 2.1亿 | -1004.8万 | 74.2万 | -1.1万/分 |
| 2026-10-16 | -6.84% | 7.8亿 | 3066.3万 | 2.9亿 | 2.6亿 | 1413.9万 | 1652.5万 | -74.3万/分 |
| 2026-10-15 | 0.63% | 7.7亿 | -1383万 | 2.6亿 | 2.7亿 | 696.3万 | -2079.3万 | 20.4万/分 |
| 2026-10-14 | 6.15% | 9.6亿 | 5042.9万 | 3.1亿 | 2.6亿 | 3352.5万 | 1690.4万 | -157.6万/分 |
| 2026-10-13 | 2.44% | 6.4亿 | 2630.3万 | 1.9亿 | 1.6亿 | 734.9万 | 1895.4万 | 121.3万/分 |
| 2026-10-12 | -7.78% | 5.9亿 | -3857.5万 | 1.5亿 | 1.9亿 | -1880.3万 | -1977.2万 | -190.1万/分 |