芦苇复盘
上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

301373 凌玮科技 -0.6% 6.4亿 / 61.4亿

昨额: 6.3亿

昨换: 9.5%

昨板: 0板

L1 -660.6万

今换: 10.6

偏离: -111.6

ROE 4.0

毛利 45.7

负债 12.1

利润 6785.2万

资金: -3300.2万 -5032.6万 -4546.3万 952.8万
纳米二氧化硅新材料的研发、生产、销售及技术方案提供,涂层助剂及其他原辅材料的销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:4.02%
毛利率:45.68%
资产负债率:12.07%
净利润:6785.2万
扣非净利润:6407.4万
营业总收入:2.9亿
经营现金流:7003.2万
股东权益:17亿
流动比率:5.04
速动比率:4.77
应收账款周转天数:56.8天
存货周转天数:59.2天
最新异动解析 (2026-06-15)

板块: PCB

异动时间: 14:33:21

AI 精简

球形硅微粉+M9覆铜板+收购辉迈

近期机构研报称大客户催单较紧、化学法硅微粉H2有望大规模放量并存在通胀可能;公司为A股唯一化学法球形硅微粉产业化上市公司,拟收购江苏辉迈切入M9级覆铜板及HBM封装材料。部分逻辑待核实。

原文

覆铜板(球形硅微粉)+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅

1、2026年6月12日机构研报,近期大客户催单较紧,供货略显涨价态势,H2意味化学法硅微粉大规模放量,关注化学法硅微粉通胀的可能性。2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司,产品纯度达99.99%以上,完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球,专供M9,且专利锁定。(未证实) 2、2026年2月8日晚公告,公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项,标的公司具有化学合成法,用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光(CMP)工艺,可提升晶圆表面平整度与质量,是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨,具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业,广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 952.8万
净流入天数: 5 / 10
最大流入: 5042.9万
最大流出: -3857.5万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 -0.63% 6.4亿 -3300.2万 1.7亿 2.1亿 -865万 -2435.2万 -15.6万/分
2026-10-22 -7.52% 6.3亿 -3760.7万 2亿 2.4亿 -726.8万 -3033.9万 -102.9万/分
2026-10-21 -2.46% 5.9亿 2028.2万 2亿 1.8亿 1327.5万 700.8万 5.3万/分
2026-10-20 2.08% 6.1亿 1416.9万 2.2亿 2.1亿 -438万 1854.9万 383.7万/分
2026-10-19 0.24% 6.5亿 -930.6万 2亿 2.1亿 -1004.8万 74.2万 -1.1万/分
2026-10-16 -6.84% 7.8亿 3066.3万 2.9亿 2.6亿 1413.9万 1652.5万 -74.3万/分
2026-10-15 0.63% 7.7亿 -1383万 2.6亿 2.7亿 696.3万 -2079.3万 20.4万/分
2026-10-14 6.15% 9.6亿 5042.9万 3.1亿 2.6亿 3352.5万 1690.4万 -157.6万/分
2026-10-13 2.44% 6.4亿 2630.3万 1.9亿 1.6亿 734.9万 1895.4万 121.3万/分
2026-10-12 -7.78% 5.9亿 -3857.5万 1.5亿 1.9亿 -1880.3万 -1977.2万 -190.1万/分
近期龙虎榜

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