财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.54%
毛利率:9.11%
资产负债率:76.37%
净利润:1.5亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:43.4亿
经营现金流:-3.3亿
股东权益:49.2亿
流动比率:0.97
速动比率:0.8
应收账款周转天数:70.5天
存货周转天数:48.2天
最新异动解析
(2026-05-06)
板块: PCB
异动时间: 14:14:51
原文
HVLP铜箔+PCB+AI服务器+锂电铜箔
1、网传公司已经通过Panasonic正式进入Google产业链，预计EMC也会很快通过，第一家正式量产的国内铜箔企业，预计3年滚动订单10亿-30亿-80亿。（未证实）2025年年报，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。 2、高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 3、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-11.8亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-4.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -4.21% | 16.8亿 | -1.2亿 | 3.1亿 | 4.3亿 | -5993.4万 | -5618.8万 | -183万/分 |
| 2026-07-23 | -1.62% | 19.9亿 | -3482.3万 | 4.3亿 | 4.6亿 | -1530.3万 | -1952万 | 346.6万/分 |
| 2026-07-22 | -5.18% | 31亿 | -1.2亿 | 9.6亿 | 10.8亿 | -2175.8万 | -9505.1万 | -90.4万/分 |
| 2026-07-21 | 9.74% | 36.8亿 | -1246.1万 | 11.1亿 | 11.3亿 | -5.3万 | -1240.8万 | -87.1万/分 |
| 2026-07-20 | -20.0% | 40.7亿 | -4亿 | 15.3亿 | 19.3亿 | -7196.2万 | -3.3亿 | 131.4万/分 |
| 2026-07-17 | -10.07% | 22.5亿 | -1.1亿 | 5.2亿 | 6.3亿 | -7713.5万 | -3286.7万 | -255.8万/分 |
| 2026-07-16 | -4.29% | 23.9亿 | -1.5亿 | 7.1亿 | 8.6亿 | -1.2亿 | -2746.2万 | -786.6万/分 |
| 2026-07-15 | -2.78% | 30.8亿 | 1.9亿 | 11亿 | 9.2亿 | 5234.7万 | 1.3亿 | 83.7万/分 |
| 2026-07-14 | 11.26% | 31.4亿 | 5548.7万 | 10.7亿 | 10.2亿 | -2124万 | 7672.8万 | 321.1万/分 |
| 2026-07-13 | -11.29% | 38.1亿 | -4.8亿 | 11.2亿 | 16亿 | -2亿 | -2.8亿 | -631.7万/分 |