财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.31%
毛利率:9.12%
资产负债率:77.49%
净利润:2.6亿
扣非净利润:2.4亿
营业总收入:92亿
经营现金流:-6.1亿
股东权益:51.3亿
流动比率:0.95
速动比率:0.78
应收账款周转天数:68.8天
存货周转天数:49.0天
最新异动解析
(2026-05-06)
板块: PCB
异动时间: 14:14:51
原文
HVLP铜箔+PCB+AI服务器+锂电铜箔
1、网传公司已经通过Panasonic正式进入Google产业链，预计EMC也会很快通过，第一家正式量产的国内铜箔企业，预计3年滚动订单10亿-30亿-80亿。（未证实）2025年年报，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。 2、高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 3、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.9亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
5.4亿
最大流出:
-5.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.07% | 36.2亿 | 3580.1万 | 13.4亿 | 13亿 | -1427万 | 5007.1万 | -923.7万/分 |
| 2026-08-31 | 7.83% | 55.4亿 | 5.4亿 | 23.7亿 | 18.3亿 | 4572.8万 | 4.9亿 | 2943.4万/分 |
| 2026-08-28 | 4.15% | 39.7亿 | 4.9亿 | 17.8亿 | 13亿 | 3.3亿 | 1.5亿 | 178.2万/分 |
| 2026-08-27 | 8.13% | 27.6亿 | 3.2亿 | 10.8亿 | 7.6亿 | 1.4亿 | 1.8亿 | 892.2万/分 |
| 2026-08-26 | -1.37% | 17.7亿 | -2456.3万 | 4.1亿 | 4.3亿 | -465.9万 | -1990.4万 | -108.4万/分 |
| 2026-08-25 | -0.48% | 29.9亿 | -3.1亿 | 10.5亿 | 13.6亿 | 1976.2万 | -3.3亿 | -816.2万/分 |
| 2026-08-24 | -9.68% | 32.6亿 | -1.1亿 | 10.4亿 | 11.5亿 | -1.1亿 | 102.8万 | 208.2万/分 |
| 2026-08-21 | 2.52% | 24.7亿 | 5191.3万 | 8.7亿 | 8.2亿 | -7841.7万 | 1.3亿 | 1054.7万/分 |
| 2026-08-20 | 2.37% | 31.2亿 | -1702.4万 | 10.5亿 | 10.7亿 | 7125.5万 | -8827.9万 | 448.9万/分 |
| 2026-08-19 | -12.42% | 33亿 | -5.9亿 | 8.2亿 | 14.1亿 | -3.6亿 | -2.3亿 | -1927.9万/分 |