财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.31%
毛利率:9.12%
资产负债率:77.49%
净利润:2.6亿
扣非净利润:2.4亿
营业总收入:92亿
经营现金流:-6.1亿
股东权益:51.3亿
流动比率:0.95
速动比率:0.78
应收账款周转天数:68.8天
存货周转天数:49.0天
最新异动解析
(2026-05-06)
板块: PCB
异动时间: 14:14:51
原文
HVLP铜箔+PCB+AI服务器+锂电铜箔
1、网传公司已经通过Panasonic正式进入Google产业链，预计EMC也会很快通过，第一家正式量产的国内铜箔企业，预计3年滚动订单10亿-30亿-80亿。（未证实）2025年年报，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。 2、高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 3、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.3亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-2.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.49% | 17.8亿 | -1823.9万 | 4.9亿 | 5亿 | 3811.9万 | -5635.9万 | -176.3万/分 |
| 2026-10-22 | -5.46% | 14.1亿 | -1.6亿 | 3.8亿 | 5.3亿 | -1亿 | -5339.1万 | -505.7万/分 |
| 2026-10-21 | -1.31% | 14.8亿 | 7504万 | 4.2亿 | 3.5亿 | 1562.3万 | 5941.7万 | 318.1万/分 |
| 2026-10-20 | 2.94% | 14.6亿 | 1.8亿 | 5.4亿 | 3.6亿 | 8077.8万 | 9705.1万 | 364.4万/分 |
| 2026-10-19 | -1.05% | 15.2亿 | -2512.2万 | 4.5亿 | 4.7亿 | -71.1万 | -2441.1万 | -402.6万/分 |
| 2026-10-16 | -3.3% | 15.5亿 | 5347.7万 | 4.5亿 | 4亿 | 2568.8万 | 2778.9万 | 122.5万/分 |
| 2026-10-15 | -3.06% | 19.6亿 | -5572.7万 | 4.7亿 | 5.3亿 | -4481.2万 | -1091.5万 | 402.4万/分 |
| 2026-10-14 | -2.21% | 14亿 | 1377.5万 | 4.1亿 | 3.9亿 | 4292万 | -2914.4万 | -350.3万/分 |
| 2026-10-13 | 1.29% | 20.4亿 | 8307.2万 | 6.1亿 | 5.2亿 | -941.6万 | 9248.8万 | -566.2万/分 |
| 2026-10-12 | -6.43% | 19.8亿 | -2.7亿 | 4.3亿 | 7亿 | -1.5亿 | -1.3亿 | -1665.8万/分 |