财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.54%
毛利率:9.11%
资产负债率:76.37%
净利润:1.5亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:43.4亿
经营现金流:-3.3亿
股东权益:49.2亿
流动比率:0.97
速动比率:0.8
应收账款周转天数:70.5天
存货周转天数:48.2天
最新异动解析
(2026-05-06)
板块: PCB
异动时间: 14:14:51
HVLP铜箔+PCB+AI服务器+锂电铜箔
1、网传公司已经通过Panasonic正式进入Google产业链，预计EMC也会很快通过，第一家正式量产的国内铜箔企业，预计3年滚动订单10亿-30亿-80亿。（未证实）2025年年报，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。 2、高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 3、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
13亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
5.5亿
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -2.57% | 45.4亿 | -1.1亿 | 20.3亿 | 21.3亿 | -1.5亿 | 4013.6万 | 2048.1万/分 |
| 2026-06-10 | 0.22% | 45.2亿 | 1亿 | 19.7亿 | 18.7亿 | 214.3万 | 1亿 | -212.5万/分 |
| 2026-06-09 | 11.15% | 52.2亿 | 3.8亿 | 24.3亿 | 20.4亿 | 3.6亿 | 2790.4万 | 961.6万/分 |
| 2026-06-08 | 3.0% | 41.8亿 | -6495.7万 | 17.5亿 | 18.1亿 | 1729.7万 | -8225.4万 | -630.1万/分 |
| 2026-06-05 | -2.3% | 41亿 | 1.3亿 | 18.5亿 | 17.1亿 | -3074万 | 1.6亿 | -2043.7万/分 |
| 2026-06-04 | -1.78% | 44.1亿 | -1.3亿 | 18.4亿 | 19.7亿 | 2114.1万 | -1.5亿 | 420.8万/分 |
| 2026-06-03 | -1.96% | 58.1亿 | 2.7亿 | 28.5亿 | 25.8亿 | 1.3亿 | 1.4亿 | 517.4万/分 |
| 2026-06-02 | -1.17% | 56.5亿 | 5.5亿 | 27亿 | 21.5亿 | 1.8亿 | 3.7亿 | 1567.3万/分 |
| 2026-06-01 | 2.32% | 58.5亿 | 2.4亿 | 26.4亿 | 24.1亿 | -969.5万 | 2.5亿 | 1022万/分 |
| 2026-05-29 | 5.1% | 69.1亿 | -8026.9万 | 33.2亿 | 34亿 | 4469.5万 | -1.2亿 | -1445.2万/分 |