301526 国际复材 -9.7% 43.4亿 / 205亿 21.82%
昨额: 40.0亿
昨换: 18.9%
昨板: 0板 (6/2)
板块: 玻纤
异动时间: 11:11:33
连板: 4天2板
低介电电子布+PCB上游材料+5G
1、公司凭借自主研发的低介电玻璃纤维（LDK）技术实现关键突破，打破海外技术垄断。目前，公司同时拥有坩埚法和池窑法生产工艺，自主研发的LDK二代产品较一代介电损耗降低约20%，石英布（Df：0.0002~0.0004）与LOW CTE纱、布（热膨胀系数约3ppm/℃）等材料精准满足5G基站天线、高速电路板及AI服务器的高频性能与尺寸稳定性需求。 2、公司通过不断吸收融合海外先进技术，在玻璃纤维领域树立起较强的先发优势，并逐步成为世界前列的玻璃纤维制造厂商，产品畅销亚洲、欧洲、美洲等多个国家及地区。 3、公司在电子领域成功开发出低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题。 4、公司自主研制的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，在华为旗舰系列手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上均得到应用。