财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.29%
毛利率:34.93%
资产负债率:53.62%
净利润:806.2万
扣非净利润:-4513.6万
营业总收入:9亿
经营现金流:-4.5亿
股东权益:29.6亿
流动比率:1.89
速动比率:0.75
应收账款周转天数:93.7天
存货周转天数:818.1天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:52:19
AI 精简
涂胶显影设备+HBM封装+先进封装
公司作为国内涂胶显影设备龙头，HBM后道敞口最大，四代机即将送至武汉客户，年内拿单概率大。先进封装多款产品批量销售规模持续增长，全自动临时键合及解键合机已获国内头部客户订单，国产替代加速。
原文
涂胶显影设备+先进封装+制裁受益
1、公司是国内量产型前道涂胶显影设备龙头，已推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多种型号产品，卡位优势突出。新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid取得积极进展，该系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性，有望满足下游客户，实现国产化率的跃升。 2、2026年1月7日机构研报，公司四代机即将送至武汉客户，年内拿订单概率大，浸没式四代机年内也会有明显进展。公司是HBM后道敞口最大的设备标的，涂胶显影、临时建合、TCB、清洗总体对应8亿/万片订单空间。根据产业验证TCB年内有望取得实质性订单级进展，清洗+HBM后道配套+涂胶显影国内30%份额下有望实现100-150亿营收体量。 3、公司在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长。全自动临时键合及解键合机，已获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3128.9万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-9348.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.44% | 11.3亿 | -1929.1万 | 3.2亿 | 3.4亿 | -4271.9万 | 2342.8万 | 254.1万/分 |
| 2026-10-22 | -4.6% | 9.9亿 | -9027.3万 | 2.2亿 | 3.1亿 | 466.4万 | -9493.7万 | -587.7万/分 |
| 2026-10-21 | -0.21% | 6.8亿 | -2670万 | 1.3亿 | 1.5亿 | 198.2万 | -2868.2万 | -204万/分 |
| 2026-10-20 | -2.25% | 10.6亿 | -9348.9万 | 2.7亿 | 3.6亿 | -3487.8万 | -5861万 | -58.4万/分 |
| 2026-10-19 | -5.81% | 12.3亿 | 5657.2万 | 3.5亿 | 2.9亿 | -1508.3万 | 7165.4万 | -234.1万/分 |
| 2026-10-16 | 2.07% | 11.5亿 | 1.5亿 | 5.1亿 | 3.6亿 | 1.2亿 | 2695万 | 174.8万/分 |
| 2026-10-15 | -3.69% | 13.9亿 | -2013.6万 | 4.4亿 | 4.6亿 | -3834.8万 | 1821.2万 | -332.9万/分 |
| 2026-10-14 | -4.3% | 8.8亿 | 156.4万 | 2.3亿 | 2.3亿 | -1573.4万 | 1729.8万 | -209.1万/分 |
| 2026-10-13 | 1.38% | 12.9亿 | 2127.3万 | 4.4亿 | 4.1亿 | -778.6万 | 2905.9万 | 212.6万/分 |
| 2026-10-12 | 2.0% | 12.3亿 | 5118.1万 | 3.7亿 | 3.2亿 | -390.5万 | 5508.6万 | 158.2万/分 |