财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.29%
毛利率:34.93%
资产负债率:53.62%
净利润:806.2万
扣非净利润:-4513.6万
营业总收入:9亿
经营现金流:-4.5亿
股东权益:29.6亿
流动比率:1.89
速动比率:0.75
应收账款周转天数:93.7天
存货周转天数:818.1天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:52:19
AI 精简
涂胶显影设备+HBM封装+先进封装
公司作为国内涂胶显影设备龙头，HBM后道敞口最大，四代机即将送至武汉客户，年内拿单概率大。先进封装多款产品批量销售规模持续增长，全自动临时键合及解键合机已获国内头部客户订单，国产替代加速。
原文
涂胶显影设备+先进封装+制裁受益
1、公司是国内量产型前道涂胶显影设备龙头，已推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多种型号产品，卡位优势突出。新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid取得积极进展，该系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性，有望满足下游客户，实现国产化率的跃升。 2、2026年1月7日机构研报，公司四代机即将送至武汉客户，年内拿订单概率大，浸没式四代机年内也会有明显进展。公司是HBM后道敞口最大的设备标的，涂胶显影、临时建合、TCB、清洗总体对应8亿/万片订单空间。根据产业验证TCB年内有望取得实质性订单级进展，清洗+HBM后道配套+涂胶显影国内30%份额下有望实现100-150亿营收体量。 3、公司在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长。全自动临时键合及解键合机，已获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
4.8亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
3.7亿
最大流出:
-1.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -7.57% | 17.9亿 | -788.1万 | 5.9亿 | 6亿 | -3464.7万 | 2676.6万 | 49.7万/分 |
| 2026-08-31 | 0.61% | 19.2亿 | -1.8亿 | 6.6亿 | 8.4亿 | -1251.4万 | -1.7亿 | -181.1万/分 |
| 2026-08-28 | -1.94% | 14.8亿 | 1499.1万 | 6.5亿 | 6.4亿 | -5057.3万 | 6556.3万 | 279.1万/分 |
| 2026-08-27 | 0.58% | 18.4亿 | -1987.2万 | 8.9亿 | 9.1亿 | 4597.1万 | -6584.3万 | 381.8万/分 |
| 2026-08-26 | 4.83% | 21.4亿 | 9131.7万 | 10.9亿 | 9.9亿 | -1325万 | 1亿 | 218万/分 |
| 2026-08-25 | -3.08% | 18.5亿 | -6754.2万 | 7.3亿 | 8亿 | -1819.2万 | -4934.9万 | 411万/分 |
| 2026-08-24 | 0.12% | 16.4亿 | 2236.9万 | 7.8亿 | 7.6亿 | -3630.5万 | 5867.4万 | -376.9万/分 |
| 2026-08-21 | -0.3% | 18.6亿 | 546.5万 | 8.8亿 | 8.7亿 | -8423.9万 | 8970.5万 | -207.1万/分 |
| 2026-08-20 | 6.64% | 29.6亿 | 3.7亿 | 16.9亿 | 13.2亿 | 2.3亿 | 1.4亿 | 884.3万/分 |
| 2026-08-19 | -3.31% | 31亿 | 2.4亿 | 16亿 | 13.6亿 | 2688.6万 | 2.2亿 | 926.4万/分 |