财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.13%
毛利率:46.69%
资产负债率:54.06%
净利润:350.9万
扣非净利润:-756.8万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:-3.4亿
股东权益:29.5亿
流动比率:1.82
速动比率:0.82
应收账款周转天数:118.1天
存货周转天数:1293.6天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:52:19
AI 精简
涂胶显影设备+HBM封装+先进封装
公司作为国内涂胶显影设备龙头，HBM后道敞口最大，四代机即将送至武汉客户，年内拿单概率大。先进封装多款产品批量销售规模持续增长，全自动临时键合及解键合机已获国内头部客户订单，国产替代加速。
原文
涂胶显影设备+先进封装+制裁受益
1、公司是国内量产型前道涂胶显影设备龙头，已推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等多种型号产品，卡位优势突出。新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid取得积极进展，该系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性，有望满足下游客户，实现国产化率的跃升。 2、2026年1月7日机构研报，公司四代机即将送至武汉客户，年内拿订单概率大，浸没式四代机年内也会有明显进展。公司是HBM后道敞口最大的设备标的，涂胶显影、临时建合、TCB、清洗总体对应8亿/万片订单空间。根据产业验证TCB年内有望取得实质性订单级进展，清洗+HBM后道配套+涂胶显影国内30%份额下有望实现100-150亿营收体量。 3、公司在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长。全自动临时键合及解键合机，已获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.6亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2.9亿
最大流出:
-3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 3.32% | 20.3亿 | 9732.2万 | 8.8亿 | 7.8亿 | 2860.9万 | 6871.2万 | 530.2万/分 |
| 2026-07-23 | -4.89% | 19.4亿 | -1.5亿 | 7.4亿 | 8.9亿 | -4535.9万 | -1.1亿 | -717.8万/分 |
| 2026-07-22 | -2.93% | 33.6亿 | 2.9亿 | 16.8亿 | 13.9亿 | 1882.2万 | 2.7亿 | -357.6万/分 |
| 2026-07-21 | 20.0% | 32.5亿 | 1亿 | 15.7亿 | 14.6亿 | 828.3万 | 9302.9万 | 189.1万/分 |
| 2026-07-20 | -3.81% | 25亿 | -5811.2万 | 10.6亿 | 11.2亿 | 5438.2万 | -1.1亿 | 451.8万/分 |
| 2026-07-17 | -11.01% | 26.3亿 | -3亿 | 9.9亿 | 12.9亿 | -2.4亿 | -6429.6万 | -590.3万/分 |
| 2026-07-16 | -6.4% | 28.2亿 | -2.7亿 | 13亿 | 15.7亿 | -1.9亿 | -7562.2万 | -517万/分 |
| 2026-07-15 | -2.52% | 27.6亿 | 1.3亿 | 13.3亿 | 12亿 | -6137.9万 | 2亿 | -436.1万/分 |
| 2026-07-14 | 1.19% | 23.1亿 | -5183.9万 | 9.9亿 | 10.4亿 | -9313.9万 | 4130万 | 24.2万/分 |
| 2026-07-13 | -1.36% | 34.3亿 | -2.4亿 | 17亿 | 19.5亿 | -1.5亿 | -9450.7万 | -324.1万/分 |