芦苇复盘
上证指数

3987.81 / -0.14%

两市成交 2.53万亿 较昨日 -689亿

688037 芯源微 6.6% 24.8亿 / 492.4亿

昨额: 16.7亿

昨换: 3.3%

昨板: 0板

L1 -21.1万

今换: 4.8

偏离: 23.1

ROE 0.1

毛利 46.7

负债 54.1

利润 350.9万

资金: 1.2亿 1.5亿 -1.9亿 -3.5亿
半导体专用设备的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:0.13%
毛利率:46.69%
资产负债率:54.06%
净利润:350.9万
扣非净利润:-756.8万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:-3.4亿
股东权益:29.5亿
流动比率:1.82
速动比率:0.82
应收账款周转天数:118.1天
存货周转天数:1293.6天
最新异动解析 (2026-04-27)

板块: 国产芯片

涂胶显影设备+先进封装+制裁受益

1、2026年4月18日披露2025年年报,公司前道化学清洗机已全面导入国内多家头部晶圆厂并获得部分客户的批量重复性订单,合同负债同比增长超50%,2025年签单保持较快增长,公司对2026年签单有信心。 2、2026年1月7日机构研报,公司四代机即将送至武汉客户,年内拿订单概率大,浸没式四代机年内也会有明显进展。公司是HBM后道敞口最大的设备标的,涂胶显影、临时建合、TCB、清洗总体对应8亿/万片订单空间。根据产业验证TCB年内有望取得实质性订单级进展,清洗+HBM后道配套+涂胶显影国内30%份额下有望实现100-150亿营收体量。 3、公司在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长。全自动临时键合及解键合机,已获得国内多家头部客户订单,进入小批量销售阶段。 4、公司系国内少有的可提供量产型前道涂胶显影机的厂商,产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型,技术等级持续提升,国产替代空间明确。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -3.5亿
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 3.1亿
最大流出: -3亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-06-11 6.63% 24.8亿 1.2亿 11.5亿 10.3亿 4214.1万 7817.1万 605.6万/分
2026-06-10 -0.76% 16.7亿 7951.3万 6.6亿 5.8亿 5823.6万 2127.7万 118.3万/分
2026-06-09 6.61% 15.6亿 -4768.2万 5亿 5.4亿 676.5万 -5444.7万 59.1万/分
2026-06-08 -6.65% 18.2亿 -2.6亿 4.8亿 7.3亿 -8995.9万 -1.7亿 -315万/分
2026-06-05 -4.42% 15.6亿 -8693.3万 5.2亿 6.1亿 -2985.2万 -5708.1万 219.1万/分
2026-06-04 0.65% 22.9亿 -1.5亿 9.9亿 11.3亿 -5254.2万 -9573.2万 -648.3万/分
2026-06-03 5.83% 26.8亿 3.1亿 14.5亿 11.4亿 2亿 1.1亿 -327.6万/分
2026-06-02 2.3% 15.8亿 2亿 6.4亿 4.5亿 3697.6万 1.6亿 203.2万/分
2026-06-01 -3.25% 18.5亿 -2.2亿 5.6亿 7.8亿 -1亿 -1.2亿 -113.9万/分
2026-05-29 -6.75% 23.6亿 -3亿 8亿 11.1亿 -4903万 -2.5亿 -527万/分
近期龙虎榜

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