财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.77%
毛利率:45.64%
资产负债率:29.13%
净利润:1亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:14.8亿
经营现金流:-1.4亿
股东权益:136.4亿
流动比率:3.89
速动比率:2.69
应收账款周转天数:197.1天
存货周转天数:551.3天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 半导体
异动时间: 13:37:32
AI 精简
先进封装+3D堆叠设备+HBM
公司作为国内少数具备3D堆叠封装核心设备能力的供应商，TSV电镀设备与湿法清洗设备覆盖HBM堆叠、2.5D/3D封装等先进封装场景，在先进封装与HBM产业链中具备稀缺性。
原文
3D堆叠封装设备+先进封装+客户中芯国际
1、公司是3D堆叠封装核心设备供应商，专注于提供TSV 铜填充电镀设备与全流程湿法清洗设备，覆盖2.5D/3D 晶圆级封装、HBM 堆叠、面板级先进封装三大应用场景。 2、公司主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。 3、据2026年5月14日投资者调研，公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平，能够有效提升全球客户产品良率。目前，中国及海外客户对该设备均产生较大兴趣，公司预计 2026 年中低温及高温硫酸设备将交付 20 余台至多个客户。 4、公司客户包含长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-15.3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 2.68% | 22.7亿 | 6436.2万 | 9.4亿 | 8.8亿 | 1516万 | 4920.2万 | 349万/分 |
| 2026-07-23 | -5.95% | 20.6亿 | -2.4亿 | 7.3亿 | 9.7亿 | -2.4亿 | -315.9万 | -434.3万/分 |
| 2026-07-22 | -4.72% | 29.9亿 | 1.1亿 | 13亿 | 11.9亿 | 287万 | 1.1亿 | 39.3万/分 |
| 2026-07-21 | 15.42% | 34.3亿 | 1.5亿 | 17.6亿 | 16.1亿 | 6185.7万 | 8704.7万 | 232.6万/分 |
| 2026-07-20 | -6.01% | 27亿 | -2.4亿 | 11.5亿 | 13.9亿 | -2.5亿 | 589.5万 | 26.9万/分 |
| 2026-07-17 | -6.81% | 28.3亿 | -4.1亿 | 9.5亿 | 13.6亿 | -2.4亿 | -1.6亿 | -923.1万/分 |
| 2026-07-16 | -8.49% | 25.5亿 | -5亿 | 8.3亿 | 13.3亿 | -1.7亿 | -3.3亿 | -1150.5万/分 |
| 2026-07-15 | -9.15% | 32.8亿 | -3.2亿 | 14.3亿 | 17.4亿 | -1.6亿 | -1.6亿 | -561.4万/分 |
| 2026-07-14 | -2.8% | 33.5亿 | -1.3亿 | 17.1亿 | 18.4亿 | -1.3亿 | 127.5万 | -255.2万/分 |
| 2026-07-13 | 1.57% | 34.9亿 | -1507万 | 18.7亿 | 18.9亿 | -7396.8万 | 5889.8万 | 221.5万/分 |