财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.77%
毛利率:45.64%
资产负债率:29.13%
净利润:1亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:14.8亿
经营现金流:-1.4亿
股东权益:136.4亿
流动比率:3.89
速动比率:2.69
应收账款周转天数:197.1天
存货周转天数:551.3天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 韬（τ）定律
3D堆叠封装设备+先进封装+客户中芯国际
1、公司是3D堆叠封装核心设备供应商，专注于提供TSV 铜填充电镀设备与全流程湿法清洗设备，覆盖2.5D/3D 晶圆级封装、HBM 堆叠、面板级先进封装三大应用场景。 2、公司主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。 3、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。 4、公司客户包含长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
6.7亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
2.8亿
最大流出:
-2.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 7.17% | 28.1亿 | 2.8亿 | 16亿 | 13.2亿 | 9033.2万 | 1.9亿 | 278.1万/分 |
| 2026-06-10 | 0.43% | 22.9亿 | 4288.7万 | 10.5亿 | 10.1亿 | 3335万 | 953.7万 | 356.5万/分 |
| 2026-06-09 | 7.43% | 27.9亿 | 2.2亿 | 16亿 | 13.9亿 | 1.7亿 | 4638.1万 | 165.2万/分 |
| 2026-06-08 | -2.15% | 22.8亿 | 1.4亿 | 11.1亿 | 9.7亿 | 1810.5万 | 1.2亿 | 253.8万/分 |
| 2026-06-05 | -7.21% | 20.3亿 | -1.6亿 | 8.5亿 | 10.1亿 | -7822.8万 | -7743.1万 | 452.2万/分 |
| 2026-06-04 | 6.94% | 31.5亿 | 1.3亿 | 18.1亿 | 16.8亿 | -902.6万 | 1.4亿 | 840.4万/分 |
| 2026-06-03 | 12.39% | 36.4亿 | 1.6亿 | 19.8亿 | 18.2亿 | -5451.2万 | 2.1亿 | -857.6万/分 |
| 2026-06-02 | 4.6% | 24亿 | 1.6亿 | 11亿 | 9.4亿 | 8660.9万 | 7491.3万 | 1394.2万/分 |
| 2026-06-01 | -6.06% | 19.3亿 | -2.1亿 | 6亿 | 8.1亿 | -8782.6万 | -1.2亿 | -961万/分 |
| 2026-05-29 | -6.08% | 25.3亿 | -9174.5万 | 11.1亿 | 12亿 | -4877.8万 | -4296.7万 | -320.9万/分 |