财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.06%
毛利率:46.86%
资产负债率:29.55%
净利润:9.9亿
扣非净利润:5.7亿
营业总收入:37.2亿
经营现金流:8806.5万
股东权益:146.1亿
流动比率:3.62
速动比率:2.54
应收账款周转天数:162.7天
存货周转天数:450.9天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 半导体
异动时间: 13:37:32
AI 精简
先进封装+3D堆叠设备+HBM
公司作为国内少数具备3D堆叠封装核心设备能力的供应商，TSV电镀设备与湿法清洗设备覆盖HBM堆叠、2.5D/3D封装等先进封装场景，在先进封装与HBM产业链中具备稀缺性。
原文
3D堆叠封装设备+先进封装+客户中芯国际
1、公司是3D堆叠封装核心设备供应商，专注于提供TSV 铜填充电镀设备与全流程湿法清洗设备，覆盖2.5D/3D 晶圆级封装、HBM 堆叠、面板级先进封装三大应用场景。 2、公司主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。 3、据2026年5月14日投资者调研，公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平，能够有效提升全球客户产品良率。目前，中国及海外客户对该设备均产生较大兴趣，公司预计 2026 年中低温及高温硫酸设备将交付 20 余台至多个客户。 4、公司客户包含长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
5772.3万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.42% | 10.9亿 | -3542.3万 | 3.1亿 | 3.5亿 | -1771.9万 | -1770.4万 | 7.3万/分 |
| 2026-10-22 | -5.42% | 8.3亿 | -1.1亿 | 2.2亿 | 3.3亿 | -5151.8万 | -6014.7万 | -647万/分 |
| 2026-10-21 | 0.85% | 6亿 | -3137.7万 | 1.4亿 | 1.8亿 | -134.8万 | -3002.9万 | 52.6万/分 |
| 2026-10-20 | -1.29% | 8.7亿 | -6373.2万 | 2.6亿 | 3.3亿 | -2010.7万 | -4362.5万 | 263.7万/分 |
| 2026-10-19 | -6.37% | 9亿 | -380万 | 3.1亿 | 3.2亿 | -4850万 | 4470万 | -418.2万/分 |
| 2026-10-16 | -0.65% | 10.1亿 | 5772.3万 | 3.8亿 | 3.2亿 | 2386.4万 | 3385.9万 | 79.5万/分 |
| 2026-10-15 | 1.59% | 12.4亿 | 504.6万 | 5亿 | 5亿 | -8743.2万 | 9247.8万 | -94.7万/分 |
| 2026-10-14 | -2.66% | 7.7亿 | 1461.5万 | 2.4亿 | 2.3亿 | -112.2万 | 1573.7万 | -368.6万/分 |
| 2026-10-13 | 1.47% | 9.5亿 | -2011.2万 | 2.9亿 | 3.1亿 | -3245.3万 | 1234.1万 | 261.6万/分 |
| 2026-10-12 | -0.7% | 9.3亿 | -4100.8万 | 2.5亿 | 2.9亿 | -1833.6万 | -2267.2万 | -339.3万/分 |