财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.06%
毛利率:46.86%
资产负债率:29.55%
净利润:9.9亿
扣非净利润:5.7亿
营业总收入:37.2亿
经营现金流:8806.5万
股东权益:146.1亿
流动比率:3.62
速动比率:2.54
应收账款周转天数:162.7天
存货周转天数:450.9天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 半导体
异动时间: 13:37:32
AI 精简
先进封装+3D堆叠设备+HBM
公司作为国内少数具备3D堆叠封装核心设备能力的供应商，TSV电镀设备与湿法清洗设备覆盖HBM堆叠、2.5D/3D封装等先进封装场景，在先进封装与HBM产业链中具备稀缺性。
原文
3D堆叠封装设备+先进封装+客户中芯国际
1、公司是3D堆叠封装核心设备供应商，专注于提供TSV 铜填充电镀设备与全流程湿法清洗设备，覆盖2.5D/3D 晶圆级封装、HBM 堆叠、面板级先进封装三大应用场景。 2、公司主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。 3、据2026年5月14日投资者调研，公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平，能够有效提升全球客户产品良率。目前，中国及海外客户对该设备均产生较大兴趣，公司预计 2026 年中低温及高温硫酸设备将交付 20 余台至多个客户。 4、公司客户包含长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3.7亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-2.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.6% | 11.5亿 | -9540.3万 | 4亿 | 5亿 | -7882.2万 | -1658.1万 | -288.6万/分 |
| 2026-08-31 | 1.87% | 13.4亿 | 4958.9万 | 5.2亿 | 4.7亿 | 1030.4万 | 3928.5万 | 447.2万/分 |
| 2026-08-28 | -3.53% | 13.3亿 | -7133.4万 | 5亿 | 5.7亿 | -5234.4万 | -1899万 | 305.8万/分 |
| 2026-08-27 | 4.25% | 16.6亿 | 1.2亿 | 8.1亿 | 6.9亿 | 6755.1万 | 5289.5万 | 865.3万/分 |
| 2026-08-26 | 0.73% | 10.9亿 | -309.1万 | 3.7亿 | 3.7亿 | -448.8万 | 139.7万 | 169.9万/分 |
| 2026-08-25 | -2.99% | 13.4亿 | 3744.9万 | 5.3亿 | 4.9亿 | -1744万 | 5488.9万 | 665.8万/分 |
| 2026-08-24 | 0.1% | 14.9亿 | -2075.6万 | 5.4亿 | 5.6亿 | -1993.9万 | -81.7万 | 539.1万/分 |
| 2026-08-21 | 2.07% | 16.4亿 | 755.2万 | 6.8亿 | 6.7亿 | -5079.5万 | 5834.6万 | 406.6万/分 |
| 2026-08-20 | -0.32% | 20.8亿 | -2.3亿 | 8.6亿 | 10.9亿 | 833.2万 | -2.4亿 | 360.9万/分 |
| 2026-08-19 | -12.28% | 32亿 | -1.6亿 | 14.3亿 | 15.9亿 | -2.2亿 | 5936.2万 | -427.1万/分 |