财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-4.99%
毛利率:40.6%
资产负债率:11.49%
净利润:-7344.2万
扣非净利润:-8023.1万
营业总收入:3.2亿
经营现金流:-1.7亿
股东权益:14.4亿
流动比率:9.16
速动比率:7.42
应收账款周转天数:70.8天
存货周转天数:194.6天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: 半导体
异动时间: 10:32:31
AI 精简
以太网PHY芯片+AI服务器连接+车载以太网
公司以太网PHY芯片可应用于AI服务器CPU/GPU高速互联场景，自研PCIE接口千兆以太网卡已支持国产操作系统；车载百兆以太网芯片已通过AEC-Q100车规认证并进入德赛西威等供应链实现销售；华为旗下哈勃科技为公司股东。
原文
以太网PHY芯片+车载以太网+AI服务器连接+华为参股
1、2026年6月16日网传研报，公司核心产品为百兆/千兆/2.5G以太网物理层芯片，聚焦车载网口、工业交换机、消费终端局域网等电口有线传输场景，技术路径围绕电信号物理层处理。（未证实） 2、2026年6月10日互动，截至目前，公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，没有发生重大变化，公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品。 3、公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。 4、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。 5、华为旗下哈勃科技持有公司股份，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2865.5万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
5081.4万
最大流出:
-7042万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.3% | 4.9亿 | 5081.4万 | 1.5亿 | 1亿 | 254.7万 | 4826.7万 | 141.7万/分 |
| 2026-08-31 | 4.11% | 5亿 | -2498.9万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -536.6万 | -1962.3万 | 214万/分 |
| 2026-08-28 | -3.91% | 4.7亿 | 2883.3万 | 1.7亿 | 1.4亿 | -429.9万 | 3313.2万 | 13.5万/分 |
| 2026-08-27 | 7.08% | 4.6亿 | 862.8万 | 1.4亿 | 1.3亿 | 933.1万 | -70.2万 | -43.9万/分 |
| 2026-08-26 | -0.82% | 2.8亿 | -943.2万 | 7433.6万 | 8376.8万 | -179.9万 | -763.3万 | 14.6万/分 |
| 2026-08-25 | -0.24% | 4.2亿 | -4249.9万 | 1.1亿 | 1.6亿 | -2825.3万 | -1424.5万 | -45.8万/分 |
| 2026-08-24 | -5.33% | 5.1亿 | 1612.8万 | 1.6亿 | 1.4亿 | -236.1万 | 1849万 | -41.5万/分 |
| 2026-08-21 | 4.91% | 6.1亿 | 1522.9万 | 2.1亿 | 2亿 | 1691.9万 | -169万 | 50.1万/分 |
| 2026-08-20 | 3.22% | 4.5亿 | -94.8万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -574.2万 | 479.4万 | -51.2万/分 |
| 2026-08-19 | -10.36% | 6.3亿 | -7042万 | 2.2亿 | 2.9亿 | -4354.6万 | -2687.4万 | -102万/分 |