财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-2.91%
毛利率:42.53%
资产负债率:10.07%
净利润:-4325.8万
扣非净利润:-4685.2万
营业总收入:1.4亿
经营现金流:-2875.2万
股东权益:14.7亿
流动比率:11.01
速动比率:9.45
应收账款周转天数:72.8天
存货周转天数:193.2天
最新异动解析
(2026-06-02)
板块: 光通信
DSP芯片+车载以太网+AI服务器连接+华为参股
1、2026年6月1日市场传闻，DSP芯片是光模块上游物料当中价值量最高的品种，单个1.6T模块价值量或近100美金，供应格局呈现为Marvell和博通双寡头垄断，同时NV、Mxl等逐步入局。公司是A股唯一能量产高速光DSP的民企，YT8821/YT8840系列400G/800G DSP已批量供货，7nm 1.6T产品在研，对标博通。（未证实） 2、公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。 3、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。 4、华为旗下哈勃科技持有公司股份，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9430.1万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -3.2% | 7.9亿 | -2734.3万 | 3亿 | 3.3亿 | -3128.7万 | 394.4万 | -4.3万/分 |
| 2026-06-10 | -4.56% | 8.4亿 | -1.6亿 | 2.9亿 | 4.5亿 | -8339.8万 | -7529.9万 | -278.4万/分 |
| 2026-06-09 | 2.83% | 9亿 | 4817.9万 | 4.3亿 | 3.8亿 | 1867.6万 | 2950.3万 | 228.2万/分 |
| 2026-06-08 | -9.12% | 11.2亿 | -1.2亿 | 4.5亿 | 5.7亿 | -4964.2万 | -6854.3万 | -42.2万/分 |
| 2026-06-05 | -5.71% | 16.1亿 | -2734.4万 | 7.8亿 | 8.1亿 | -6207.2万 | 3472.8万 | 87.5万/分 |
| 2026-06-04 | -7.92% | 23.4亿 | 1.6亿 | 13.1亿 | 11.5亿 | 1012.9万 | 1.5亿 | 583.4万/分 |
| 2026-06-03 | 13.59% | 32亿 | 8651.7万 | 18亿 | 17.1亿 | -1.1亿 | 2亿 | -310.5万/分 |
| 2026-06-02 | 17.91% | 17.8亿 | 1.9亿 | 10.8亿 | 8.9亿 | 1.8亿 | 810.1万 | 797.6万/分 |
| 2026-06-01 | -3.91% | 6.7亿 | -9965万 | 2亿 | 3亿 | -6418.8万 | -3546.2万 | -635.3万/分 |
| 2026-05-29 | -7.03% | 8.9亿 | -1.5亿 | 3.2亿 | 4.7亿 | -7929.5万 | -6842.9万 | 38.8万/分 |