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玻璃基板TGV+PCB药水+先进封装
5月11日机构研报指出,公司TGV药水电镀效率和良率超越国际品牌,已为京东方、三叠纪等核心供应商;英特尔拟2026年量产玻璃基板,公司配合客户验证并取得小批量订单,受益于ABF/MSAP工艺升级及先进封装国产替代。
原文
PCB沉铜和电镀药水+玻璃基板通孔+先进封装
1、2026年5月11日机构研报,公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节,为ABF/MSAP工艺升级核心受益者,公司技术实力已获得全球一线厂商认可,基本实现本土主流PCB厂全覆盖,且进入台湾欣兴供应链(苏州群策:欣兴在大陆的高端载板厂),国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌,大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证,FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。 2、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车。 英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术,公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单,当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商,也在积极配合其未来的量产计划。 3、公司2010年创立,主打PCB中高端药水国产替代,董事长杜邦销售出身,核心技术团队来自安美特。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.09% | 2.7亿 | -2398.7万 | 4050.2万 | 6449万 | -501.5万 | -1897.3万 | 61万/分 |
| 2026-07-23 | -1.93% | 4.2亿 | -2691.5万 | 9431.5万 | 1.2亿 | -33.3万 | -2658.2万 | 47万/分 |
| 2026-07-22 | -3.9% | 4.7亿 | -3717.4万 | 1.1亿 | 1.4亿 | -2790.8万 | -926.6万 | -58.5万/分 |
| 2026-07-21 | 11.01% | 6.7亿 | -277.5万 | 1.9亿 | 2亿 | 434.7万 | -712.1万 | 7.9万/分 |
| 2026-07-20 | -13.73% | 6.9亿 | -117.3万 | 2亿 | 2亿 | 275.2万 | -392.6万 | 16.7万/分 |
| 2026-07-17 | -8.9% | 5.5亿 | -3763.8万 | 1.3亿 | 1.7亿 | -2081.9万 | -1681.9万 | -65.5万/分 |
| 2026-07-16 | -5.54% | 5.3亿 | -6263.8万 | 1.2亿 | 1.8亿 | -3348.7万 | -2915.1万 | 92.7万/分 |
| 2026-07-15 | -5.57% | 5.1亿 | -1969.1万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -873.9万 | -1095.2万 | -29.7万/分 |
| 2026-07-14 | 5.82% | 6.3亿 | -536.8万 | 1.7亿 | 1.8亿 | -659.6万 | 122.8万 | 74.1万/分 |
| 2026-07-13 | -7.8% | 7.8亿 | -1.3亿 | 2亿 | 3.3亿 | -6387.2万 | -6748.7万 | -58.3万/分 |