板块: PCB
异动时间: 13:42:16
AI 精简
玻璃基板TGV+PCB药水+先进封装
5月11日机构研报指出,公司TGV药水电镀效率和良率超越国际品牌,已为京东方、三叠纪等核心供应商;英特尔拟2026年量产玻璃基板,公司配合客户验证并取得小批量订单,受益于ABF/MSAP工艺升级及先进封装国产替代。
原文
PCB沉铜和电镀药水+玻璃基板通孔+先进封装
1、2026年5月11日机构研报,公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节,为ABF/MSAP工艺升级核心受益者,公司技术实力已获得全球一线厂商认可,基本实现本土主流PCB厂全覆盖,且进入台湾欣兴供应链(苏州群策:欣兴在大陆的高端载板厂),国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌,大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证,FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。 2、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车。 英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术,公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单,当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商,也在积极配合其未来的量产计划。 3、公司2010年创立,主打PCB中高端药水国产替代,董事长杜邦销售出身,核心技术团队来自安美特。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.7% | 6.3亿 | 5090.5万 | 2.3亿 | 1.8亿 | 4818.3万 | 272.2万 | -27.7万/分 |
| 2026-08-31 | 5.27% | 6.8亿 | 1.3亿 | 3.4亿 | 2.1亿 | 6353.9万 | 6602.8万 | 308.1万/分 |
| 2026-08-28 | -2.06% | 6.9亿 | 4355.9万 | 2.5亿 | 2亿 | -672.7万 | 5028.6万 | 67.6万/分 |
| 2026-08-27 | 9.04% | 6.7亿 | 4581.2万 | 2.6亿 | 2.1亿 | 3070.6万 | 1510.6万 | 110万/分 |
| 2026-08-26 | 2.59% | 4.6亿 | 1035.9万 | 1.4亿 | 1.3亿 | 729.9万 | 306万 | -34.8万/分 |
| 2026-08-25 | -1.02% | 4.5亿 | -2372.4万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -960.1万 | -1412.3万 | -26.7万/分 |
| 2026-08-24 | -2.33% | 3.5亿 | -3273.2万 | 8255.2万 | 1.2亿 | -994.4万 | -2278.7万 | -59.4万/分 |
| 2026-08-21 | 1.78% | 3.8亿 | 437万 | 1.2亿 | 1.2亿 | -237.1万 | 674.1万 | 56.7万/分 |
| 2026-08-20 | 0.24% | 3.7亿 | -1732.4万 | 8594.6万 | 1亿 | -1111.2万 | -621.2万 | -43.5万/分 |
| 2026-08-19 | -11.34% | 6.9亿 | -7615.7万 | 1.9亿 | 2.6亿 | -3482.2万 | -4133.5万 | -172万/分 |