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板块: 玻璃基板
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玻璃基板通孔+PCB沉铜和电镀药水+先进封装
1、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车。 英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术,公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单,当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商,也在积极配合其未来的量产计划。 2、2026年5月11日机构研报,公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节,为ABF/MSAP工艺升级核心受益者,公司技术实力已获得全球一线厂商认可,基本实现本土主流PCB厂全覆盖,且进入台湾欣兴供应链(苏州群策:欣兴在大陆的高端载板厂),国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌,大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证,FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。 3、公司2010年创立,主打PCB中高端药水国产替代,董事长杜邦销售出身,核心技术团队来自安美特。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -3.88% | 6.5亿 | -3806.9万 | 2.7亿 | 3.1亿 | -642.8万 | -3164.1万 | -872.2万/分 |
| 2026-06-10 | -6.62% | 8.9亿 | -1亿 | 3.7亿 | 4.7亿 | -4167.5万 | -6040.1万 | 144万/分 |
| 2026-06-09 | 1.94% | 10.6亿 | 771万 | 5.2亿 | 5.1亿 | -2278.7万 | 3049.6万 | 313.8万/分 |
| 2026-06-08 | 0.6% | 11.9亿 | -7310.6万 | 4.7亿 | 5.4亿 | -4259万 | -3051.6万 | 223.4万/分 |
| 2026-06-05 | 2.81% | 18.4亿 | 6037.1万 | 9.7亿 | 9.1亿 | 4829.3万 | 1207.8万 | 143.8万/分 |
| 2026-06-04 | 8.39% | 15.5亿 | 1.3亿 | 8.8亿 | 7.5亿 | 1185万 | 1.2亿 | 72.8万/分 |
| 2026-06-03 | -2.33% | 11.1亿 | 3968.6万 | 5.1亿 | 4.7亿 | -3114.4万 | 7083万 | -105万/分 |
| 2026-06-02 | 1.43% | 12.6亿 | 5899.8万 | 5亿 | 4.4亿 | 3575.7万 | 2324.1万 | 243.4万/分 |
| 2026-06-01 | -3.29% | 11.6亿 | -1.4亿 | 4.3亿 | 5.7亿 | -1.2亿 | -1863.1万 | -164.7万/分 |
| 2026-05-29 | -2.62% | 22.2亿 | -2.9亿 | 10.3亿 | 13.1亿 | -9713.1万 | -1.9亿 | -400.4万/分 |