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玻璃基板TGV+PCB药水+先进封装
5月11日机构研报指出,公司TGV药水电镀效率和良率超越国际品牌,已为京东方、三叠纪等核心供应商;英特尔拟2026年量产玻璃基板,公司配合客户验证并取得小批量订单,受益于ABF/MSAP工艺升级及先进封装国产替代。
原文
PCB沉铜和电镀药水+玻璃基板通孔+先进封装
1、2026年5月11日机构研报,公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节,为ABF/MSAP工艺升级核心受益者,公司技术实力已获得全球一线厂商认可,基本实现本土主流PCB厂全覆盖,且进入台湾欣兴供应链(苏州群策:欣兴在大陆的高端载板厂),国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌,大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证,FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。 2、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车。 英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术,公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单,当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商,也在积极配合其未来的量产计划。 3、公司2010年创立,主打PCB中高端药水国产替代,董事长杜邦销售出身,核心技术团队来自安美特。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.73% | 3.5亿 | -1628.7万 | 8358.7万 | 9987.5万 | -370.7万 | -1258万 | -16万/分 |
| 2026-10-22 | -4.96% | 1.9亿 | -1956.6万 | 3899.9万 | 5856.6万 | -884.2万 | -1072.4万 | -91万/分 |
| 2026-10-21 | -0.14% | 1.9亿 | 254.8万 | 5185.4万 | 4930.7万 | -894万 | 1148.8万 | 49万/分 |
| 2026-10-20 | 1.08% | 2.3亿 | -820.6万 | 6119.5万 | 6940.1万 | -224万 | -596.6万 | 31.4万/分 |
| 2026-10-19 | -1.14% | 2.6亿 | -1425.1万 | 7064.2万 | 8489.4万 | -262万 | -1163.1万 | -12万/分 |
| 2026-10-16 | -3.34% | 2.7亿 | 18.1万 | 8113.9万 | 8095.8万 | -494.1万 | 512.3万 | 5.5万/分 |
| 2026-10-15 | -2.87% | 2.9亿 | 515.3万 | 8103.4万 | 7588.1万 | -977.6万 | 1492.9万 | 15.5万/分 |
| 2026-10-14 | -0.73% | 3亿 | 1607.9万 | 8993.4万 | 7385.5万 | 771.7万 | 836.2万 | -161.5万/分 |
| 2026-10-13 | 5.5% | 5.2亿 | -523万 | 1.8亿 | 1.8亿 | 1851.1万 | -2374.2万 | -48万/分 |
| 2026-10-12 | -4.06% | 4.3亿 | -5108万 | 1.1亿 | 1.7亿 | -1952万 | -3156万 | -229.9万/分 |