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上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

688603 天承科技 -3.1% 2.7亿 / 124.7亿

昨额: 4.2亿

昨换: 3.3%

昨板: 0板

L1 -9.8万

今换: 2.22

偏离: -231.6

ROE 2.5

毛利 37.9

负债 9.3

利润 2993.9万

资金: -2398.7万 -8807.7万 -9202.5万 -3.5亿
电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:2.48%
毛利率:37.88%
资产负债率:9.34%
净利润:2993.9万
扣非净利润:2812.7万
营业总收入:1.4亿
经营现金流:-958.6万
股东权益:12.4亿
流动比率:9.83
速动比率:9.34
应收账款周转天数:146.4天
存货周转天数:61.0天
最新异动解析 (2026-06-15)

板块: PCB

异动时间: 13:42:16

AI 精简

玻璃基板TGV+PCB药水+先进封装

5月11日机构研报指出,公司TGV药水电镀效率和良率超越国际品牌,已为京东方、三叠纪等核心供应商;英特尔拟2026年量产玻璃基板,公司配合客户验证并取得小批量订单,受益于ABF/MSAP工艺升级及先进封装国产替代。

原文

PCB沉铜和电镀药水+玻璃基板通孔+先进封装

1、2026年5月11日机构研报,公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节,为ABF/MSAP工艺升级核心受益者,公司技术实力已获得全球一线厂商认可,基本实现本土主流PCB厂全覆盖,且进入台湾欣兴供应链(苏州群策:欣兴在大陆的高端载板厂),国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌,大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证,FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。 2、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车。 英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术,公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单,当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商,也在积极配合其未来的量产计划。 3、公司2010年创立,主打PCB中高端药水国产替代,董事长杜邦销售出身,核心技术团队来自安美特。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -3.5亿
净流入天数: 0 / 10
最大流入: -
最大流出: -1.3亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 -3.09% 2.7亿 -2398.7万 4050.2万 6449万 -501.5万 -1897.3万 61万/分
2026-07-23 -1.93% 4.2亿 -2691.5万 9431.5万 1.2亿 -33.3万 -2658.2万 47万/分
2026-07-22 -3.9% 4.7亿 -3717.4万 1.1亿 1.4亿 -2790.8万 -926.6万 -58.5万/分
2026-07-21 11.01% 6.7亿 -277.5万 1.9亿 2亿 434.7万 -712.1万 7.9万/分
2026-07-20 -13.73% 6.9亿 -117.3万 2亿 2亿 275.2万 -392.6万 16.7万/分
2026-07-17 -8.9% 5.5亿 -3763.8万 1.3亿 1.7亿 -2081.9万 -1681.9万 -65.5万/分
2026-07-16 -5.54% 5.3亿 -6263.8万 1.2亿 1.8亿 -3348.7万 -2915.1万 92.7万/分
2026-07-15 -5.57% 5.1亿 -1969.1万 1.2亿 1.4亿 -873.9万 -1095.2万 -29.7万/分
2026-07-14 5.82% 6.3亿 -536.8万 1.7亿 1.8亿 -659.6万 122.8万 74.1万/分
2026-07-13 -7.8% 7.8亿 -1.3亿 2亿 3.3亿 -6387.2万 -6748.7万 -58.3万/分
近期龙虎榜

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