财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.2%
毛利率:18.25%
资产负债率:14.28%
净利润:377.1万
扣非净利润:92.2万
营业总收入:8717.1万
经营现金流:3162.5万
股东权益:19.2亿
流动比率:8.3
速动比率:7.28
应收账款周转天数:36.9天
存货周转天数:187.0天
最新异动解析
(2026-06-03)
板块: 半导体
异动时间: 14:54:06
先进封装+半导体设备+上海微创始人+高纯石英（半导体/光伏)+建材
1、2025年12月1日互动，公司控股股东星空科技主要聚焦于先进封装技术领域,业务涵盖 2.5D、3D 封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造,部分产品已实现市场化应用。 2、2025年8月5日投资者关系，星空科技选择中旗新材作为资本平台，业务协同上中旗新材的高纯石英砂（纯度99.998%）是半导体设备关键材料，可形成“材料+设备”闭环。 3、2025年4月星空科技控股后，贺荣明接任董事长并更换全部高管团队，明确战略转型方向。星空科技由上海微电子（SMEE）创始人之一贺荣明创立，专注于光刻机、芯片键合机等半导体高端装备，被誉为“中国光刻机之父”。 4、公司石英硅晶硅微粉设计一期产量为30万吨/年。后续公司目标是广西基地总产能达到120--150万吨/年。硅微粉市场应用领域包括半导体工业、覆铜板等多领域。 5、公司是人造石英石行业的龙头企业之一，高纯石英砂可用于石英坩埚且具备生产 4N8 级(99.998%)以上高纯石英砂的能力，可应用于半导体行业，用于生产石英制品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
5431.8万
净流入天数:
5 / 9
最大流入:
7054.6万
最大流出:
-2534.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -0.87% | 2.3亿 | 144.5万 | 7526万 | 7381.6万 | -533.2万 | 677.7万 | -44万/分 |
| 2026-06-10 | -2.92% | 3.1亿 | -2031.4万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -2844.5万 | 813.1万 | 57.9万/分 |
| 2026-06-09 | 1.72% | 3.5亿 | 1024.6万 | 1.3亿 | 1.2亿 | 216.1万 | 808.5万 | -43.2万/分 |
| 2026-06-08 | -7.81% | 4.4亿 | -243.1万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -1814万 | 1571万 | 139.5万/分 |
| 2026-06-05 | -0.82% | 4.3亿 | 1298.4万 | 1.6亿 | 1.5亿 | -264.5万 | 1562.9万 | 175.1万/分 |
| 2026-06-03 | 10.0% | 8.2亿 | 7054.6万 | 4.5亿 | 3.8亿 | 3648.7万 | 3405.9万 | 34万/分 |
| 2026-06-02 | -1.54% | 2.8亿 | -81.4万 | 1.1亿 | 1.1亿 | -247.9万 | 166.5万 | 3万/分 |
| 2026-06-01 | 0.14% | 3.1亿 | 799.7万 | 1.2亿 | 1.1亿 | 272.5万 | 527.2万 | 8.6万/分 |
| 2026-05-29 | -6.97% | 4.4亿 | -2534.1万 | 1.7亿 | 2亿 | -2667.3万 | 133.2万 | -26.2万/分 |