财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.11%
毛利率:12.99%
资产负债率:13.89%
净利润:-216.4万
扣非净利润:-871.1万
营业总收入:1.6亿
经营现金流:5092万
股东权益:19.2亿
流动比率:9.28
速动比率:8.12
应收账款周转天数:36.2天
存货周转天数:188.9天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: 半导体
AI 精简
星空科技资产注入预期+先进封装+高纯石英材料
市场炒作星空科技资产注入预期，星空科技聚焦2.5D/3D先进封装及半导体设备，已获上海国资3亿元B轮融资，中旗新材高纯石英砂可与其形成材料+设备闭环；广州、上海扩产规划产值数十亿。部分逻辑待核实。
原文
星空科技资产注入预期+先进封装+半导体设备+高纯石英
1、2026年6月18日网传纪要，贺荣明接任董事长并更换全部高管团队，明确战略转型方向，目前上海国资投资，给与资源、政策倾斜（已完成3亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）。公司在广州增城（投资5.2亿元，占地80亩）、上海张江扩产（投资6.5亿元，占地43亩），规划总产值约数十亿元。星空科技预计2025-2026年可实现5-6亿元收入。 2、公司控股股东星空科技主要聚焦于先进封装技术领域,业务涵盖2.5D、3D 封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造,部分产品已实现市场化应用。星空科技选择中旗新材作为资本平台，业务协同上中旗新材的高纯石英砂（纯度99.998%）是半导体设备关键材料，可形成“材料+设备”闭环。 3、公司石英硅晶硅微粉设计一期产量为30万吨/年。后续公司目标是广西基地总产能达到120--150万吨/年。硅微粉市场应用领域包括半导体工业、覆铜板等多领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2426.3万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1000.1万
最大流出:
-1553.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.12% | 1.1亿 | -546.7万 | 1891.6万 | 2438.3万 | -554.3万 | 7.6万 | -4万/分 |
| 2026-08-31 | 3.77% | 1.5亿 | 1000.1万 | 3556.9万 | 2556.8万 | 162.7万 | 837.4万 | -16.8万/分 |
| 2026-08-28 | -1.49% | 9907.6万 | -695.1万 | 1934.5万 | 2629.6万 | -416.7万 | -278.4万 | 27.6万/分 |
| 2026-08-27 | 3.23% | 1.2亿 | 481.8万 | 3159.5万 | 2677.7万 | 65.7万 | 416万 | 90.3万/分 |
| 2026-08-26 | 1.01% | 7851.4万 | 115.6万 | 1438.9万 | 1323.3万 | -138.3万 | 253.9万 | -28.8万/分 |
| 2026-08-25 | 0.06% | 7814.2万 | -264万 | 1124万 | 1388万 | -575.1万 | 311.1万 | -23.3万/分 |
| 2026-08-24 | -2.67% | 9897.3万 | -1553.8万 | 1562.9万 | 3116.7万 | -761.9万 | -791.9万 | -9.8万/分 |
| 2026-08-21 | 0.03% | 8778.1万 | 308.4万 | 1523.4万 | 1215.1万 | 442.1万 | -133.8万 | -67.6万/分 |
| 2026-08-20 | 2.15% | 8261万 | 39.6万 | 1294.3万 | 1254.7万 | 168.3万 | -128.8万 | 0.0/分 |
| 2026-08-19 | -6.25% | 1.2亿 | -1312.1万 | 2260.4万 | 3572.5万 | -390.6万 | -921.5万 | 23.4万/分 |