财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.2%
毛利率:18.25%
资产负债率:14.28%
净利润:377.1万
扣非净利润:92.2万
营业总收入:8717.1万
经营现金流:3162.5万
股东权益:19.2亿
流动比率:8.3
速动比率:7.28
应收账款周转天数:36.9天
存货周转天数:187.0天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: 半导体
AI 精简
星空科技资产注入预期+先进封装+高纯石英材料
市场炒作星空科技资产注入预期，星空科技聚焦2.5D/3D先进封装及半导体设备，已获上海国资3亿元B轮融资，中旗新材高纯石英砂可与其形成材料+设备闭环；广州、上海扩产规划产值数十亿。部分逻辑待核实。
原文
星空科技资产注入预期+先进封装+半导体设备+高纯石英
1、2026年6月18日网传纪要，贺荣明接任董事长并更换全部高管团队，明确战略转型方向，目前上海国资投资，给与资源、政策倾斜（已完成3亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）。公司在广州增城（投资5.2亿元，占地80亩）、上海张江扩产（投资6.5亿元，占地43亩），规划总产值约数十亿元。星空科技预计2025-2026年可实现5-6亿元收入。 2、公司控股股东星空科技主要聚焦于先进封装技术领域,业务涵盖2.5D、3D 封装,以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造,部分产品已实现市场化应用。星空科技选择中旗新材作为资本平台，业务协同上中旗新材的高纯石英砂（纯度99.998%）是半导体设备关键材料，可形成“材料+设备”闭环。 3、公司石英硅晶硅微粉设计一期产量为30万吨/年。后续公司目标是广西基地总产能达到120--150万吨/年。硅微粉市场应用领域包括半导体工业、覆铜板等多领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7453.2万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1703.7万
最大流出:
-3075.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -0.63% | 1.1亿 | -188.8万 | 2558.8万 | 2747.7万 | 494.2万 | -683.1万 | 89.7万/分 |
| 2026-07-23 | 1.5% | 1.2亿 | -53.3万 | 2162.1万 | 2215.4万 | -155.3万 | 102万 | 5.7万/分 |
| 2026-07-22 | 1.46% | 2.6亿 | 863.3万 | 5987万 | 5123.7万 | -526万 | 1389.3万 | 0.0/分 |
| 2026-07-21 | 4.59% | 3亿 | -1613.5万 | 7916.8万 | 9530.3万 | -357.6万 | -1255.9万 | 55.6万/分 |
| 2026-07-20 | -6.85% | 2.5亿 | -770.7万 | 6946.2万 | 7716.9万 | -719.9万 | -50.8万 | 66.2万/分 |
| 2026-07-17 | -7.64% | 2.1亿 | -2637.6万 | 4863.4万 | 7501.1万 | -748万 | -1889.6万 | -101.3万/分 |
| 2026-07-16 | -1.3% | 1.4亿 | 246.4万 | 4293.1万 | 4046.8万 | -102.8万 | 349.2万 | -35万/分 |
| 2026-07-15 | -1.82% | 1.8亿 | 1703.7万 | 5724.7万 | 4021万 | 919.4万 | 784.4万 | 23.6万/分 |
| 2026-07-14 | 0.33% | 1.9亿 | -1927.1万 | 4453.3万 | 6380.4万 | -1390.8万 | -536.3万 | -123.6万/分 |
| 2026-07-13 | -5.94% | 2.4亿 | -3075.6万 | 7843.8万 | 1.1亿 | -3188.8万 | 113.2万 | 3万/分 |