财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.44%
毛利率:46.8%
资产负债率:38.02%
净利润:4292.9万
扣非净利润:3958.2万
营业总收入:1.8亿
经营现金流:3324.2万
股东权益:14.6亿
流动比率:3.95
速动比率:2.6
应收账款周转天数:105.3天
存货周转天数:453.9天
最新异动解析
(2026-06-22)
板块: 培育钻石
异动时间: 13:37:42
AI 精简
CVD金刚石散热片小批量供货+PCD微钻万孔技术突破+半导体散热应用
公司CVD金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设；同时PCD微钻钻头在M8/M9板子上打孔数已达万孔级别，技术实力获验证。
原文
金刚石散热+PCD微钻钻头+培育钻石+半导体应用
1、2026年5月27日盘后公告调研，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。 2、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。 3、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
8934.5万
最大流出:
-3.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -4.77% | 8.9亿 | -5362.4万 | 1.9亿 | 2.4亿 | -859.6万 | -4502.8万 | -54.3万/分 |
| 2026-07-23 | 1.53% | 13.2亿 | 8934.5万 | 3.9亿 | 3亿 | 2439.6万 | 6494.9万 | 333.5万/分 |
| 2026-07-22 | -2.47% | 14.5亿 | 6926.6万 | 4.1亿 | 3.4亿 | 2084.7万 | 4841.9万 | 48.5万/分 |
| 2026-07-21 | 12.46% | 17.3亿 | 387.3万 | 5.5亿 | 5.4亿 | -1484.6万 | 1871.9万 | 264.6万/分 |
| 2026-07-20 | -9.23% | 14亿 | 605.8万 | 4.6亿 | 4.5亿 | -234.2万 | 840.1万 | 318.9万/分 |
| 2026-07-17 | -8.57% | 13.7亿 | -1.1亿 | 3.8亿 | 4.8亿 | -9347.6万 | -1162.7万 | 36万/分 |
| 2026-07-16 | -6.78% | 11.9亿 | -1.1亿 | 3.4亿 | 4.5亿 | -8253.7万 | -2714.1万 | 243.9万/分 |
| 2026-07-15 | -6.23% | 14亿 | -3132.1万 | 4.2亿 | 4.5亿 | -5428.5万 | 2296.4万 | 16万/分 |
| 2026-07-14 | 5.71% | 17.3亿 | -2851.3万 | 6.5亿 | 6.8亿 | -4476.3万 | 1625万 | -210.7万/分 |
| 2026-07-13 | -11.5% | 19亿 | -3.4亿 | 5.3亿 | 8.7亿 | -1.6亿 | -1.8亿 | -356万/分 |