财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.44%
毛利率:46.8%
资产负债率:38.02%
净利润:4292.9万
扣非净利润:3958.2万
营业总收入:1.8亿
经营现金流:3324.2万
股东权益:14.6亿
流动比率:3.95
速动比率:2.6
应收账款周转天数:105.3天
存货周转天数:453.9天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 公告
异动时间: 09:53:39
PCD微钻钻头+金刚石散热+培育钻石+半导体应用
1、2026年5月27日盘后公告调研，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。 2、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。 3、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.4亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
3.6亿
最大流出:
-5.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-02 | 6.38% | 44.5亿 | 3.1亿 | 19.6亿 | 16.4亿 | 1.4亿 | 1.8亿 | 1764.5万/分 |
| 2026-06-01 | -0.88% | 34.2亿 | -3808.5万 | 13.9亿 | 14.3亿 | 2918.5万 | -6727万 | -819万/分 |
| 2026-05-29 | 4.92% | 60.3亿 | -5.8亿 | 26.4亿 | 32.2亿 | -4.6亿 | -1.2亿 | -1528万/分 |
| 2026-05-28 | 20.01% | 24.6亿 | 3.6亿 | 15.6亿 | 12亿 | 3.9亿 | -2674.3万 | 12.5万/分 |
| 2026-05-27 | -5.84% | 22.8亿 | -2亿 | 8.1亿 | 10.1亿 | -1.1亿 | -8494.6万 | -835.4万/分 |
| 2026-05-26 | 2.58% | 36.1亿 | 1.5亿 | 16.3亿 | 14.8亿 | 1.2亿 | 3451.5万 | 1018.1万/分 |
| 2026-05-25 | 14.77% | 34.9亿 | 6260.8万 | 15亿 | 14.3亿 | -2308.9万 | 8569.7万 | 233.4万/分 |
| 2026-05-22 | 19.99% | 29亿 | 1.8亿 | 17.9亿 | 16.1亿 | 2.9亿 | -1.1亿 | 202万/分 |
| 2026-05-21 | -11.76% | 17.1亿 | -1.2亿 | 6.7亿 | 8亿 | -1.2亿 | -690.3万 | -279.2万/分 |
| 2026-05-20 | 3.06% | 13.2亿 | 1.2亿 | 5.9亿 | 4.7亿 | 6998.5万 | 4784.6万 | 921.3万/分 |