财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.17%
毛利率:47.63%
资产负债率:40.29%
净利润:7818万
扣非净利润:6995.8万
营业总收入:3.7亿
经营现金流:6349.2万
股东权益:13.4亿
流动比率:3.65
速动比率:2.2
应收账款周转天数:99.9天
存货周转天数:467.7天
最新异动解析
(2026-06-22)
板块: 培育钻石
异动时间: 13:37:42
AI 精简
CVD金刚石散热片小批量供货+PCD微钻万孔技术突破+半导体散热应用
公司CVD金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设；同时PCD微钻钻头在M8/M9板子上打孔数已达万孔级别，技术实力获验证。
原文
金刚石散热+PCD微钻钻头+培育钻石+半导体应用
1、2026年5月27日盘后公告调研，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。 2、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。 3、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1亿
最大流出:
-1.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.14% | 11.1亿 | -3386.7万 | 3.2亿 | 3.5亿 | 1145.3万 | -4532万 | -29.6万/分 |
| 2026-08-31 | 2.48% | 9.9亿 | 2129.1万 | 3亿 | 2.8亿 | -1493万 | 3622.1万 | 439.9万/分 |
| 2026-08-28 | -3.18% | 12.8亿 | -4726.4万 | 3.5亿 | 4亿 | -3415.4万 | -1311万 | -273.3万/分 |
| 2026-08-27 | 8.08% | 16.4亿 | 1亿 | 5.6亿 | 4.6亿 | 6342.7万 | 3671.2万 | 358万/分 |
| 2026-08-26 | -2.75% | 9.9亿 | -3387.7万 | 2.4亿 | 2.8亿 | -3327.7万 | -60万 | -24万/分 |
| 2026-08-25 | 2.86% | 12.7亿 | 9296.8万 | 4.1亿 | 3.1亿 | 4210.1万 | 5086.6万 | 153.2万/分 |
| 2026-08-24 | -3.1% | 8.5亿 | -9733.9万 | 1.9亿 | 2.9亿 | -5923万 | -3810.9万 | 202.7万/分 |
| 2026-08-21 | 2.85% | 9.5亿 | 3109.9万 | 2.9亿 | 2.6亿 | 1239.6万 | 1870.2万 | 10.8万/分 |
| 2026-08-20 | -2.79% | 12亿 | -1.1亿 | 2.9亿 | 4亿 | -2574.8万 | -8725.7万 | -330.5万/分 |
| 2026-08-19 | -8.54% | 18.3亿 | -1.2亿 | 5.2亿 | 6.4亿 | -6628.7万 | -5358.8万 | 59.4万/分 |