财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.17%
毛利率:47.63%
资产负债率:40.29%
净利润:7818万
扣非净利润:6995.8万
营业总收入:3.7亿
经营现金流:6349.2万
股东权益:13.4亿
流动比率:3.65
速动比率:2.2
应收账款周转天数:99.9天
存货周转天数:467.7天
最新异动解析
(2026-06-22)
板块: 培育钻石
异动时间: 13:37:42
AI 精简
CVD金刚石散热片小批量供货+PCD微钻万孔技术突破+半导体散热应用
公司CVD金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设；同时PCD微钻钻头在M8/M9板子上打孔数已达万孔级别，技术实力获验证。
原文
金刚石散热+PCD微钻钻头+培育钻石+半导体应用
1、2026年5月27日盘后公告调研，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。 2、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。 3、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.7亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
4034.3万
最大流出:
-7807.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.76% | 8.7亿 | -5603.6万 | 1.9亿 | 2.4亿 | -1686.9万 | -3916.7万 | 151.4万/分 |
| 2026-10-22 | -6.09% | 6亿 | -4804.3万 | 1.5亿 | 2亿 | -1601.9万 | -3202.4万 | -160.4万/分 |
| 2026-10-21 | 0.8% | 6.2亿 | 4034.3万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 2068.4万 | 1965.9万 | 249.3万/分 |
| 2026-10-20 | 1.26% | 6.2亿 | -316万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -2224.5万 | 1908.5万 | -13.2万/分 |
| 2026-10-19 | -2.09% | 6.1亿 | -822.5万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -1563.5万 | 741.1万 | -41.8万/分 |
| 2026-10-16 | 1.12% | 6.2亿 | -1015.9万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -433.5万 | -582.4万 | 3.6万/分 |
| 2026-10-15 | -6.47% | 8.2亿 | -6201.9万 | 2.4亿 | 3亿 | -5930.4万 | -271.5万 | 105.1万/分 |
| 2026-10-14 | -3.58% | 6.1亿 | -5463.1万 | 1.4亿 | 1.9亿 | -885.2万 | -4577.9万 | -546.4万/分 |
| 2026-10-13 | 1.14% | 9.3亿 | 624.3万 | 2.6亿 | 2.6亿 | -117.7万 | 742.1万 | -39.8万/分 |
| 2026-10-12 | -4.39% | 6.4亿 | -7807.8万 | 1.5亿 | 2.3亿 | -3529万 | -4278.8万 | -29万/分 |