芦苇复盘
上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

300842 帝科股份 -7.2% 5.2亿 / 70.1亿

昨额: 5.0亿

昨换: 6.9%

昨板: 0板

L1 3.1万

今换: 8.16

偏离: -41.6

ROE 2.3

毛利 8.7

负债 82.9

利润 3706.6万

资金: 2172万 5890.8万 8047万 5410.8万
用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:2.3%
毛利率:8.66%
资产负债率:82.89%
净利润:3706.6万
扣非净利润:1.6亿
营业总收入:116.6亿
经营现金流:-4.7亿
股东权益:21.9亿
流动比率:1.08
速动比率:0.87
应收账款周转天数:59.8天
存货周转天数:25.2天
最新异动解析 (2026-02-03)

板块: 光伏

异动时间: 14:39:21

原文

商业航天+钙钛矿+存储芯片+光伏银浆+半导体电子封装

1、2026年1月13日盘中互动,公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。网传公司通过元晶切入SpaceX供应链。(未证实) 2、2026年1月12日互动,公司及控股子公司是全球领先的钙钛矿叠层电池导电浆料供应商,产品性能处于行业领导地位,目前已经是全球范围内众多钙钛矿叠层电池中试线的基准浆料供应商。 3、2026年1月5日互动,公司子公司因梦晶凯已经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,并布局CXL、Lpw HBM等高性能产品,满足从移动端到AI高带宽应用场景。 4、公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,可应用于光伏电池片的生产,是提升晶硅太阳能电池转换效率的关键材料之一,占太阳能电池片总成本约10%,在非硅成本中占比超 30%。 5、公司新型电子浆料等电子材可用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品,是半导体电子封装领域的关键材料,国内领先,同行业公司有德国汉高,日本京瓷等。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 5410.8万
净流入天数: 5 / 10
最大流入: 2649.7万
最大流出: -948.7万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 -7.23% 5.2亿 2172万 1.8亿 1.5亿 -1565.5万 3737.6万 92.6万/分
2026-10-22 3.58% 5亿 2649.7万 2亿 1.7亿 2576万 73.7万 -52.2万/分
2026-10-21 3.13% 2.3亿 1069.1万 5773.4万 4704.3万 490.5万 578.5万 48.8万/分
2026-10-20 5.2% 2.8亿 809.7万 7938.3万 7128.6万 91.6万 718.1万 93.4万/分
2026-10-19 1.5% 1.9亿 1346.5万 5073.9万 3727.4万 189万 1157.4万 -19.6万/分
2026-10-16 1.8% 1.9亿 -822.5万 4201万 5023.5万 -658.8万 -163.7万 -48万/分
2026-10-15 -6.28% 1.9亿 -527.6万 4465万 4992.6万 -80.7万 -446.8万 11.4万/分
2026-10-14 -4.47% 1.2亿 -254万 2186.5万 2440.5万 -6.2万 -247.8万 0.0/分
2026-10-13 -0.79% 1.8亿 -948.7万 3422.7万 4371.4万 -563.1万 -385.6万 -13.2万/分
2026-10-12 -0.45% 1.8亿 -83.5万 2458.2万 2541.8万 124.2万 -207.7万 39.4万/分
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