财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-3.31%
毛利率:8.31%
资产负债率:73.91%
净利润:-5200.1万
扣非净利润:-5629.9万
营业总收入:9.5亿
经营现金流:-5795.2万
股东权益:18.4亿
流动比率:0.81
速动比率:0.67
应收账款周转天数:146.4天
存货周转天数:61.5天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: PCB
异动时间: 10:34:27
AI 精简
陶瓷基板+光模块+先进封装
英伟达Rubin平台高功耗散热需求催化陶瓷基板从可选升级为刚需，公司该产品已成熟并持续研发；800G光模块PCB获20K批量订单，叠加子公司华宇华源集成电路封装测试布局，形成多点催化。
原文
PCB+陶瓷基板+光模块+先进封装
1、PCB业务占比约91%，覆盖高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 2、网传英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。（未证实）陶瓷基板产品属于公司PCB品类产品体系之一,公司的陶瓷基板产品已比较成熟，目前在正常生产和不断研发中。网传研报公司的陶瓷基板依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。（未证实） 3、公司800G光模块PCB已获20K批量订单，1.6T同步研发。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4066.4万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-4.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.87% | 10.4亿 | -1.1亿 | 3.7亿 | 4.8亿 | -4902.4万 | -5718.5万 | -222.6万/分 |
| 2026-07-23 | -2.69% | 12.9亿 | -4449.1万 | 5亿 | 5.4亿 | -8416.4万 | 3967.3万 | 268.6万/分 |
| 2026-07-22 | -4.75% | 17.1亿 | 1.1亿 | 7.7亿 | 6.7亿 | 2886.5万 | 7807.6万 | -131.8万/分 |
| 2026-07-21 | 3.36% | 25亿 | 1.9亿 | 12.3亿 | 10.4亿 | 1.2亿 | 6932.2万 | 512.7万/分 |
| 2026-07-20 | 4.04% | 29亿 | 9314.9万 | 16.9亿 | 16亿 | 1.9亿 | -9717.3万 | -73.1万/分 |
| 2026-07-17 | -16.35% | 27.7亿 | -4.2亿 | 14.1亿 | 18.2亿 | -3.9亿 | -2804.1万 | 573.3万/分 |
| 2026-07-16 | -5.29% | 13.4亿 | -7489.7万 | 5.9亿 | 6.6亿 | -1亿 | 2597.4万 | 41.2万/分 |
| 2026-07-15 | -5.66% | 15.4亿 | 7931.1万 | 7.3亿 | 6.5亿 | 842.6万 | 7088.4万 | 127.8万/分 |
| 2026-07-14 | 6.57% | 19.2亿 | -412.8万 | 9亿 | 9.1亿 | -4296.8万 | 3884万 | 14.8万/分 |
| 2026-07-13 | -5.75% | 22.3亿 | 1.4亿 | 11.3亿 | 9.9亿 | 7571.6万 | 6018.3万 | -49.9万/分 |