财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:-6.69%
毛利率:6.98%
资产负债率:73.61%
净利润:-1.2亿
扣非净利润:-1.3亿
营业总收入:27.3亿
经营现金流:9896.1万
股东权益:17.4亿
流动比率:0.73
速动比率:0.61
应收账款周转天数:168.3天
存货周转天数:54.4天
最新异动解析
(2026-03-06)
板块: 算力
PCB+光模块+先进封装
1、主营PCB，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 2、公司800G光模块PCB已获20K批量订单，1.6T同步研发。 3、据网传纪要（未证实），科翔股份是中兴通讯的核心PCB供应商，而中兴通讯是字节跳动豆包手机的ODM代工厂（市场普遍预期），份额约为8%。根据Prismark、IDC的数据，高端AI手机PCB（14-16层HDI板）的单价约为150-200美元（普通手机PCB约50-80美元）。科翔股份供应的AI手机PCB单价约175美元。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
6569.2万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-21 | 2.16% | 8.7亿 | 5144.6万 | 3.5亿 | 3亿 | 2170.6万 | 2974万 | -86.4万/分 |
| 2026-04-20 | -4.4% | 10.1亿 | -1.3亿 | 3.2亿 | 4.5亿 | -8542.8万 | -4592.1万 | -475.6万/分 |
| 2026-04-17 | 0.49% | 10.2亿 | 5539.6万 | 4亿 | 3.4亿 | -904.7万 | 6444.2万 | 755万/分 |
| 2026-04-16 | -1.63% | 12.8亿 | -1.5亿 | 4.4亿 | 5.9亿 | -7342.9万 | -8002.3万 | 654.9万/分 |
| 2026-04-15 | 5.19% | 20.9亿 | -483.2万 | 9亿 | 9.1亿 | 7867.8万 | -8351万 | 125.4万/分 |
| 2026-04-14 | 13.68% | 18.8亿 | 1.4亿 | 8.7亿 | 7.2亿 | 5330.7万 | 9155.9万 | 97.6万/分 |
| 2026-04-13 | -2.29% | 5.9亿 | -7158.7万 | 1.6亿 | 2.3亿 | -3089.3万 | -4069.4万 | -83.4万/分 |
| 2026-04-10 | -0.84% | 9亿 | -171.2万 | 3.4亿 | 3.4亿 | -2162万 | 1990.8万 | -24.4万/分 |
| 2026-04-09 | 3.56% | 11.1亿 | 1.3亿 | 4.8亿 | 3.5亿 | 9821.4万 | 3412.2万 | -82.1万/分 |
| 2026-04-08 | 5.64% | 6.9亿 | 4458.1万 | 2.6亿 | 2.2亿 | 2476.2万 | 1981.9万 | -21.2万/分 |