财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-3.31%
毛利率:8.31%
资产负债率:73.91%
净利润:-5200.1万
扣非净利润:-5629.9万
营业总收入:9.5亿
经营现金流:-5795.2万
股东权益:18.4亿
流动比率:0.81
速动比率:0.67
应收账款周转天数:146.4天
存货周转天数:61.5天
最新异动解析
(2026-05-12)
板块: AI硬件
陶瓷基板+PCB+光模块+先进封装
1、网传英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。（未证实）陶瓷基板产品属于公司PCB品类产品体系之一,公司的陶瓷基板产品已比较成熟，目前在正常生产和不断研发中。网传研报公司的陶瓷基板依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。（未证实） 2、主营PCB，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 3、公司800G光模块PCB已获20K批量订单，1.6T同步研发。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.5亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4.9亿
最大流出:
-2.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | -2.24% | 21.3亿 | 1.7亿 | 10.4亿 | 8.7亿 | 1.1亿 | 5861.4万 | -230.3万/分 |
| 2026-06-04 | 5.4% | 21.4亿 | 2.7亿 | 11.1亿 | 8.4亿 | 1.5亿 | 1.2亿 | 834.2万/分 |
| 2026-06-03 | 5.44% | 19.1亿 | 1.9亿 | 10.3亿 | 8.4亿 | 8793.9万 | 1亿 | 962.7万/分 |
| 2026-06-02 | -0.3% | 15.9亿 | -9854.8万 | 6.7亿 | 7.7亿 | -8316.5万 | -1538.3万 | 1165.9万/分 |
| 2026-06-01 | -5.58% | 18.5亿 | -2.2亿 | 7.1亿 | 9.3亿 | -1亿 | -1.2亿 | -1515.6万/分 |
| 2026-05-29 | -7.52% | 19.5亿 | -1.8亿 | 8.4亿 | 10.1亿 | -860.9万 | -1.7亿 | -329.7万/分 |
| 2026-05-28 | 2.56% | 17.6亿 | 129万 | 7.7亿 | 7.7亿 | 1308.3万 | -1179.3万 | 1183.3万/分 |
| 2026-05-27 | -7.07% | 23.7亿 | -1.7亿 | 11.1亿 | 12.8亿 | -8762.9万 | -8050万 | -247.6万/分 |
| 2026-05-26 | -3.49% | 21.6亿 | -1.1亿 | 11.1亿 | 12.2亿 | -1.2亿 | 994.9万 | -230.8万/分 |
| 2026-05-25 | 4.37% | 31.8亿 | 4.9亿 | 17.9亿 | 13.1亿 | 1.5亿 | 3.4亿 | 1470.2万/分 |