财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:-6.69%
毛利率:6.98%
资产负债率:73.61%
净利润:-1.2亿
扣非净利润:-1.3亿
营业总收入:27.3亿
经营现金流:9896.1万
股东权益:17.4亿
流动比率:0.73
速动比率:0.61
应收账款周转天数:168.3天
存货周转天数:54.4天
最新异动解析
(2026-03-06)
板块: 算力
PCB+光模块+先进封装
1、主营PCB，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 2、公司800G光模块PCB已获20K批量订单，1.6T同步研发。 3、据网传纪要（未证实），科翔股份是中兴通讯的核心PCB供应商，而中兴通讯是字节跳动豆包手机的ODM代工厂（市场普遍预期），份额约为8%。根据Prismark、IDC的数据，高端AI手机PCB（14-16层HDI板）的单价约为150-200美元（普通手机PCB约50-80美元）。科翔股份供应的AI手机PCB单价约175美元。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。