财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-3.38%
毛利率:8.83%
资产负债率:75.05%
净利润:-6637.9万
扣非净利润:-7527.9万
营业总收入:21.3亿
经营现金流:9486.6万
股东权益:18.2亿
流动比率:0.81
速动比率:0.66
应收账款周转天数:140.1天
存货周转天数:58.9天
最新异动解析
(2026-08-06)
板块: PCB
异动时间: 10:19:51
AI 精简
先进封装+PLP+陶瓷基板
子公司华宇华源具备集成电路芯片封装测试能力（涵盖芯片级、圆片级、扇出晶圆级、三维封装等），面板级封装PLP量产渐近；公司掌握100-400G光模块用PCB技术，陶瓷基板产品可应用于大功率IGBT等严苛场景，部分逻辑待核实。
原文
PCB+陶瓷基板+PLP+光模块+先进封装
1、2026年6月16日机构研报，公司依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，以满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛应用场景的需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地。 2、PCB业务占比约91%，覆盖高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 3、面板级封装PLP量产渐近、公司技术储备丰富。PLP采用600×600mm标准方形面板生产，面板无无效裁切区域，单块面板可产出芯片数量，为主流300mm（12英寸）圆形晶圆的5-6倍，生产效率大幅提升。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3675.2万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4.2亿
最大流出:
-1.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -2.38% | 22.6亿 | -1.7亿 | 9.6亿 | 11.3亿 | 470.4万 | -1.7亿 | 381.3万/分 |
| 2026-10-22 | -7.0% | 15.9亿 | -1.9亿 | 7亿 | 8.9亿 | 1626.6万 | -2.1亿 | -1086.1万/分 |
| 2026-10-21 | -1.11% | 13.6亿 | -5210.8万 | 4.6亿 | 5.1亿 | -3469.8万 | -1741万 | -86.1万/分 |
| 2026-10-20 | -0.28% | 19.4亿 | -1.7亿 | 7.3亿 | 9亿 | -5929.1万 | -1.1亿 | 218.2万/分 |
| 2026-10-19 | -7.63% | 22.6亿 | 65.9万 | 9.8亿 | 9.8亿 | -2768.6万 | 2834.5万 | -187.8万/分 |
| 2026-10-16 | 3.48% | 27.3亿 | 4.2亿 | 14.4亿 | 10.2亿 | 1.7亿 | 2.4亿 | 591.4万/分 |
| 2026-10-15 | -0.57% | 16.2亿 | 5722.3万 | 6.7亿 | 6.1亿 | 345.8万 | 5376.5万 | 246.4万/分 |
| 2026-10-14 | -1.93% | 17.3亿 | 9507.8万 | 6.8亿 | 5.8亿 | 2691.1万 | 6816.7万 | -426.5万/分 |
| 2026-10-13 | 5.87% | 20.9亿 | 5847.4万 | 9.2亿 | 8.6亿 | 6437.2万 | -589.9万 | -311.3万/分 |
| 2026-10-12 | -4.49% | 18亿 | -8878.6万 | 6.5亿 | 7.4亿 | -3454.7万 | -5424万 | -597.9万/分 |